新華三發(fā)布萬(wàn)兆旗艦路由器 Magic NX15000

　　5月5日，新華三(H3C)發(fā)布了Magic NX15000萬(wàn)兆Wi-Fi6路由器。

　　該路由器采用了3組智能定向天線，官方稱(chēng)這是企業(yè)級(jí)定向天線技術(shù)首次應(yīng)用，信號(hào)增益較普通全向天線提升 100%，并解決單定向天線背面信號(hào)死角問(wèn)題，覆蓋范圍更大、更全面。這款路由器采用了 14 路獨(dú)立信號(hào)放大器，包括 12 路 5G 信號(hào)放大器和 2 路 2.4G 信號(hào)放大器，4T4R 架構(gòu) + 160Hz 大頻寬，同時(shí)支持 4K QAM，無(wú)線速率可達(dá) 15000Mbps。此外，這款路由器配備了2.5G網(wǎng)口，搭載了高通處理器，內(nèi)置網(wǎng)易 UU 加速器。

　　維信諾發(fā)布五大類(lèi)別屏幕技術(shù)

　　5月5日，維信諾召開(kāi)2022年新技術(shù)發(fā)布會(huì)，并在云端面向全球集中發(fā)布最新一輪創(chuàng)新成果。這批創(chuàng)新成果包括五大類(lèi)別、EnV ALT低頻LTPS、InV tripod鼎型排列、HLEMS出光技術(shù)、COE無(wú)偏光片技術(shù)、真全面屏人臉識(shí)別模組等近20項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成果。

　　在形態(tài)啟強(qiáng)方面，維信諾透露將通過(guò)新型電路設(shè)計(jì)和FIAA技術(shù)的運(yùn)用，使得邊框從1.4mm降低到1.0mm;另外，通過(guò)折疊形態(tài)優(yōu)化、堆疊模組減薄、模組材料優(yōu)化等，實(shí)現(xiàn)更窄邊框、更隱形的折痕、以及更小的折疊/卷曲半徑。

　　在性能增強(qiáng)方面，維信諾主要從驅(qū)動(dòng)方式和提高出光效率兩個(gè)角度，通過(guò)“降低功耗三項(xiàng)行動(dòng)”，即低頻LTPS技術(shù)、HLEMS出光技術(shù)和COE無(wú)偏光片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)功耗降低。

　　在集成出強(qiáng)方面，維信諾曾在2020年全球首發(fā)屏下攝像解決方案InV see，這次發(fā)布其最新進(jìn)階版——即“InV see3D人臉識(shí)別全面屏”、以及PIN光學(xué)指紋識(shí)別解決方案。兩項(xiàng)技術(shù)使得智能手機(jī)識(shí)別系統(tǒng)朝著更高的信息安全性、更便捷的使用體驗(yàn)、更好的柔性顯示兼容性等方向發(fā)展。

　　在擴(kuò)展拓新方面，維信諾開(kāi)發(fā)了疊層OLED技術(shù)和老化補(bǔ)償技術(shù)外，并在氧化物顯示背板、Demura等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展深入研究。基于這些基礎(chǔ)性能的提升，AMOLED在中尺寸應(yīng)用上得以發(fā)揮。維信諾展示了應(yīng)用于筆記本電腦的柔性屏下攝像解決方案，配合1.8mm超窄邊框技術(shù)，使屏占比從傳統(tǒng)筆記本電腦的85%提升至91%。在中尺寸車(chē)載應(yīng)用方面，目前維信諾已與多個(gè)汽車(chē)品牌合作推出了定制化的OLED車(chē)載顯示產(chǎn)品，如儀表盤(pán)、電子后視鏡、中控、透明A柱等。

　　高通發(fā)布WiFi7網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

　　5 月 4 日，高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。據(jù)介紹，第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)是目前全球性能最高的商用 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)組合，該平臺(tái)現(xiàn)已向全球開(kāi)發(fā)合作伙伴出樣。

　　高通表示，第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)可為系統(tǒng)帶來(lái) 33Gbps 的峰值聚合無(wú)線容量和超過(guò) 10Gbps 的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。得益于干擾偵測(cè)和多連接操作等先進(jìn)特性，該 Wi-Fi 7 專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)可在極具挑戰(zhàn)的共享無(wú)線環(huán)境中實(shí)現(xiàn)確定性低時(shí)延，帶來(lái)媲美私域頻譜的應(yīng)用性能。此外，第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為家庭網(wǎng)狀 Wi-Fi 和企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)了高速低時(shí)延的無(wú)線回傳，即使鄰域存在干擾，依然能夠獲得可靠性能。該平臺(tái)可結(jié)合 5G 固定無(wú)線接入、10G-PON 光纖等高性能網(wǎng)絡(luò)接入方式，面向高清視頻會(huì)議、AR 和 VR 以及高性能云游戲等場(chǎng)景。

　　三星發(fā)布下一代 UFS 4.0 閃存

　　三星公司公布了下一代 UFS(通用閃存)4.0存儲(chǔ)解決方案。與UFS3.1相比，它的數(shù)據(jù)傳輸速度和電源效率都有所提高。

　　UFS4.0提供每通道高達(dá)23.2Gbps 的速度，是三星前代產(chǎn)品 UFS3.1的兩倍。借助三星第7代 V-NAND 技術(shù)和專(zhuān)有的控制器，UFS4.0將提供4200MB/s 的順序讀取速度和2800MB/s 的順序?qū)懭胨俣取?/p>

　　能效方面，UFS4.0將提供每 mA(毫安)6.0MB/s 的順序讀取速度，比上一代提高了46%。同時(shí)為了高效利用空間，UFS4.0將采用尺寸為11mm ×13mm ×1mm 的緊湊型封裝，并將提供最高至1TB 的各種容量選擇。

　　大華發(fā)布PCle Gen 4.0固態(tài)硬盤(pán)C970系列

　　近日，大華股份旗下子公司大華存儲(chǔ)針對(duì)消費(fèi)者需求推出了新一代高性?xún)r(jià)比的PCle Gen 4.0固態(tài)硬盤(pán)C970系列。

　　C970系列，是大華推出的新一代NVMe SSD高性能，高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品。其采用國(guó)產(chǎn)英韌IG5220 高性能Dramless 架構(gòu)SSD控制器，搭配優(yōu)質(zhì)3D NAND Flash 閃存芯片。此款固態(tài)采用4通道高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)5000MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)4700MB/s。

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