11月10日消息，今日聯(lián)發(fā)科公布了2021年10月營收報告。該公司當月營收304.39億元新臺幣，約合70億人民幣，環(huán)比減少19.61%，同比增長38.4%。這一數(shù)據(jù)創(chuàng)造了該公司歷史第三高記錄。
2021年1-10月，聯(lián)發(fā)科累計營收約合590億元人民幣，同比增長25.88%。官方表示，10月營收下滑的原因之一是當月工作天數(shù)減少。
聯(lián)發(fā)科指出，第四季度市場需求依舊相當強勁，移動計算平臺、成長型產(chǎn)品業(yè)績繼續(xù)上揚，智慧家家庭類業(yè)績則隨著奕力完成出售，預(yù)估相比第三季度下滑。公司整體營收預(yù)計依舊維持高位。
聯(lián)發(fā)科4G/5G智能手機處理器市場占有率持續(xù)增加，此外平板電腦以及Chromebook也需求強勁。此外，新款5G SoC有望于年底公布，繼續(xù)拉動業(yè)績增長。
官方表示，Wi-Fi 5/6相關(guān)芯片需求持續(xù)增長，尤其是Wi-Fi 6芯片已經(jīng)獲得數(shù)款高端路由器等產(chǎn)品采用。展望未來，聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年全球5G手機出貨量將達到2億部，明年繼續(xù)增長。公司預(yù)計毫米波相關(guān)產(chǎn)品將在2021年年底送樣，2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科副總裁高學(xué)武表示，如今公司已經(jīng)采用臺積電5nm、4nm制程生產(chǎn)芯片，未來3nm制程工藝聯(lián)發(fā)科也一定會采用，并與客戶共同布局先進封裝領(lǐng)域。此外，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)采用臺積電CoWoS、InFO等封裝技術(shù)，未來也會進一步采用3D IC。
聯(lián)發(fā)科車用芯片如今使用的主流制程多布局在55nm、40nm。聯(lián)發(fā)科表示，現(xiàn)今成熟制程節(jié)點產(chǎn)能仍相當緊張，最重要的解決辦法是依賴晶圓廠擴充新產(chǎn)能。
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