近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F雙核架構(gòu)。據(jù)介紹，針對(duì)智能穿戴產(chǎn)品在響應(yīng)速度、功耗、語音識(shí)別及操作系統(tǒng)適配的產(chǎn)品需求上，瑞芯微RK2108D方案實(shí)現(xiàn)了顯著有效的技術(shù)優(yōu)化。
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