近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F雙核架構。據介紹,針對智能穿戴產品在響應速度、功耗、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產品需求上,瑞芯微RK2108D方案實現了顯著有效的技術優(yōu)化。
近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F雙核架構。據介紹,針對智能穿戴產品在響應速度、功耗、語音識別及操作系統(tǒng)適配的產品需求上,瑞芯微RK2108D方案實現了顯著有效的技術優(yōu)化。
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