近日，芯原（Verisilicon）完成了新一輪融資（融資金額未透露），共青城原物投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原厚投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原載投資合伙企業(yè)（有限合伙）、共青城原德投資合伙企業(yè)（有限合伙）、浦東新產(chǎn)投為投資方。
芯原是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)公司，可提供世界一流的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)一站式解決方案。同時(shí)，芯原也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，擁有業(yè)界最全面的IP組合。芯原是我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的獨(dú)角獸，業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。
芯原于1月8日宣布，博通(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。憑借從極低功耗和次TOPS算力到超過(guò)100 TOPS高算力的完全可擴(kuò)展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應(yīng)用于智能家居、監(jiān)控?cái)z像頭、汽車ADAS應(yīng)用和邊緣服務(wù)器等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的下一代智能設(shè)備。此外，芯原也出現(xiàn)在上海2018年度人工智能創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)支持項(xiàng)目的名單中。
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