芯片越做越小，芯片三巨頭誰(shuí)將取勝

2009-04-23 10:52 閱讀 3733 來(lái)源：51CTO.com 評(píng)論區(qū)

芯片制造商們?cè)诰Я３叽纾╠ie size）上的競(jìng)賽進(jìn)入了白熱化，雖然這樣的良性競(jìng)爭(zhēng)是人們樂(lè)意看到的，但也有許多業(yè)界觀察家們認(rèn)為這樣的競(jìng)爭(zhēng)不太可能持久下去。

在去年的賽跑中Intel占據(jù)了領(lǐng)先地位，它在今年已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向32納米技術(shù)，而現(xiàn)在又已經(jīng)瞄準(zhǔn)了28納米。而IBM的腳步也不慢，IBM技術(shù)聯(lián)盟的合作伙伴們包括ST Microelectronics、Global Foundries（AMD下屬公司）、三星和Chartered Semiconductor等早已開(kāi)始提供45納米的芯片并計(jì)劃在今年下半年向32納米轉(zhuǎn)移。

此外，除了參與IBM技術(shù)聯(lián)盟之外，AMD也有自己的小算盤(pán)，Global Foundries已經(jīng)宣布了自己獨(dú)立的轉(zhuǎn)向32納米的計(jì)劃。在今年早些時(shí)候，AMD拆分了Global Foundries的代工業(yè)務(wù)，使其成為一個(gè)獨(dú)立的公司，它已經(jīng)開(kāi)始為最新一代的AMD處理器提供45納米的芯片制造工藝，但是AMD的進(jìn)度明顯要慢Inter一步，Inter前一段時(shí)間的IDF大會(huì)上，51CTO的記者對(duì)Intel的發(fā)展歷程進(jìn)行了總結(jié)，有興趣的讀者可以參看從10微米到45納米——英特爾多核之路回顧。

與此同時(shí)，IBM正在計(jì)劃低能耗的28納米處理器，針對(duì)手持設(shè)備等能耗敏感型市場(chǎng)。因?yàn)槭褂昧薍igh K Metal Gate（HKMG，高K金屬柵）技術(shù)，芯片的能耗泄漏將會(huì)大大降低，這意味著更少的功率損耗和更低的發(fā)熱量。早期量產(chǎn)預(yù)計(jì)要到2010年下半年才開(kāi)始進(jìn)行，但客戶(hù)會(huì)在之前得到早期的測(cè)試套件，做好從32納米向28納米遷移的準(zhǔn)備。

IBM半導(dǎo)體研發(fā)中心副總裁Gary Patton在一份聲明中這樣說(shuō)：“IBM正在和技術(shù)聯(lián)盟的合作伙伴們一道加速開(kāi)發(fā)下一代技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)高性能、低能耗的28納米處理器，我們的重點(diǎn)將一直保持在怎樣為我們的客戶(hù)和合作伙伴確立技術(shù)領(lǐng)先地位?！?

相對(duì)而言AMD表現(xiàn)的不緊不慢，他們也宣布了32納米CPU的計(jì)劃，目前代號(hào)為“Liano”，將在2011年發(fā)布。AMD表示，Global Foundries將按照計(jì)劃在2010年上半年為他們制造32納米的芯片，并在下半年開(kāi)始采取28納米的半節(jié)點(diǎn)（half-node）設(shè)計(jì)。

對(duì)于處理器技術(shù)的買(mǎi)家來(lái)說(shuō)，他們應(yīng)該關(guān)注芯片的大小，因?yàn)楦〉男酒馕吨斓倪\(yùn)算速度，需要的能耗也更少。使用高K金屬柵意味著更少的能量泄漏，能夠得到更好的電源功效和冷卻效果。

但是芯片供應(yīng)商們的前景如何呢？對(duì)此行業(yè)研究機(jī)構(gòu)In-Stat的高級(jí)分析師Jim McGregor表示，在這場(chǎng)比較誰(shuí)能做出最小的芯片的競(jìng)賽中，IBM和AMD得到的好處會(huì)是最大的。

“現(xiàn)在的競(jìng)爭(zhēng)到了關(guān)鍵點(diǎn)，處理技術(shù)和制造工藝已經(jīng)異常昂貴，而且也無(wú)法保證研發(fā)工作的順利進(jìn)行，” McGregor說(shuō)?！霸诂F(xiàn)在的情況下，繼續(xù)走向一個(gè)新的處理節(jié)點(diǎn)將是一個(gè)冒險(xiǎn)的步驟，對(duì)代工企業(yè)來(lái)說(shuō)更是一個(gè)昂貴的過(guò)程，尤其是他們要向客戶(hù)保證將在未來(lái)的某個(gè)固定時(shí)間完成工作。”

也有很多芯片制造商并不生產(chǎn)自己的處理器，比如圖形芯片巨人nVidia。他們采取的做法是堅(jiān)持一個(gè)流程并不斷優(yōu)化它，然后跳過(guò)幾代，因?yàn)槿绻麑?duì)每一次革新都改變?cè)O(shè)計(jì)流程的話(huà)代價(jià)過(guò)于昂貴，而且很少得到或幾乎沒(méi)有投資回報(bào)率。

“將客戶(hù)推向最新的處理器流程時(shí)，TSMC和其他那些代工企業(yè)會(huì)碰到真正的麻煩，因?yàn)榭蛻?hù)沒(méi)有看到遷移的巨大開(kāi)銷(xiāo)，以及帶來(lái)的具體價(jià)值在哪里，”McGregor說(shuō)，“IBM會(huì)有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橹辽僭?2納米這個(gè)級(jí)別上，他們可以說(shuō)，他們已經(jīng)采用了高K金屬柵。”

對(duì)智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)，遷移到更小的處理器設(shè)計(jì)能夠得到的好處很多，而且顯而易見(jiàn)。

“客戶(hù)希望添加高性能的顯示屏，他們想要加入加速度的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和高清輸出，同時(shí)還希望增加電池壽命，”McGregor表示，“更小的工藝節(jié)點(diǎn)可以帶來(lái)更小的尺寸和更低的功耗，而且很有希望使電池的壽命更長(zhǎng)。”當(dāng)然了，這也是Nehalem的賣(mài)點(diǎn)，究竟誰(shuí)會(huì)贏的這場(chǎng)小芯片的勝利，我們拭目以待。

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