德州儀器(TI)公司日前公開表示，該公司正與一家潛在的買家就其商用基帶芯片業(yè)務進行商談，但以后還會對其定制基帶的客戶提供技術支持。德州儀器稱，此舉將為公司的無線業(yè)務減少三分之一的成本開銷，合計每年20億美元，這尤其對其蜂窩基帶業(yè)務有益。
TI將繼續(xù)關注剩下的在OMAP應用處理器的無線業(yè)務投資上，這些處理器可以提升智能手機產(chǎn)品。蜂窩基帶業(yè)務的消減馬上開始，并預計將于2009年6月前完成。
根據(jù)Forward Concepts公司的分析師Will Strauss稱，德州儀器是目前第二大商用基帶芯片的供應商，僅次于高通(Qualcomm)公司。據(jù)稱，德州儀器無線業(yè)務收入的四分之三來自于基帶芯片。
根據(jù)該公司公布的數(shù)據(jù)，德州儀器在今年第三季度的營業(yè)收入為33.9億美元，凈收入為5.63億美元，將上季度下降4%，而與去年同期相比下降26%。
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