德州儀器(TI)公司日前公開表示，該公司正與一家潛在的買家就其商用基帶芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行商談，但以后還會(huì)對(duì)其定制基帶的客戶提供技術(shù)支持。德州儀器稱，此舉將為公司的無線業(yè)務(wù)減少三分之一的成本開銷，合計(jì)每年20億美元，這尤其對(duì)其蜂窩基帶業(yè)務(wù)有益。
TI將繼續(xù)關(guān)注剩下的在OMAP應(yīng)用處理器的無線業(yè)務(wù)投資上，這些處理器可以提升智能手機(jī)產(chǎn)品。蜂窩基帶業(yè)務(wù)的消減馬上開始，并預(yù)計(jì)將于2009年6月前完成。
根據(jù)Forward Concepts公司的分析師Will Strauss稱，德州儀器是目前第二大商用基帶芯片的供應(yīng)商，僅次于高通(Qualcomm)公司。據(jù)稱，德州儀器無線業(yè)務(wù)收入的四分之三來自于基帶芯片。
根據(jù)該公司公布的數(shù)據(jù)，德州儀器在今年第三季度的營(yíng)業(yè)收入為33.9億美元，凈收入為5.63億美元，將上季度下降4%，而與去年同期相比下降26%。
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