日前，日本NEC宣布，加入包括IBM、三星電子等企業(yè)組成的聯(lián)盟，共同開發(fā)下一代更先進的微芯片技術。據(jù)了解，該聯(lián)盟計劃在2010年開發(fā)出32納米芯片。
據(jù)了解，NEC是加入這一聯(lián)盟的第八家公司，這個聯(lián)盟包括IBM、三星電子、東芝公司、意法半導體、英飛凌科技、飛思卡爾半導體和新加坡特許半導體公司。該聯(lián)盟表示，2010年開發(fā)并制造出32納米芯片。
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