首先從成本結構來看，2016年后中國規(guī)劃新建的晶圓廠共有17座，其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座。但新廠折舊成本高昂，加上人力成本的提升，以及近來因空白硅晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期將面臨高成本挑戰(zhàn)。
集邦咨詢研究指出，從半導體廠的成本結構來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據集邦咨詢調查顯示，以一座初期月產能約10k的28nm新晶圓廠作為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49%，相對于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。
觀察間接人員成本，由于新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高于市場行情2~3倍的薪資吸引專業(yè)技術人才，藉此提升客戶關系及縮短產品量產的學習曲線。由此估算，新廠的間接人員成本比重達34%，遠高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。
另外從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本約三成的空白硅晶圓，今年供不應求的狀況預計持續(xù)，加上產線人員經驗不足也會造成晶圓廠材料成本增加。此外，材料成本與企業(yè)的議價能力呈現正相關，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高于一、二線較優(yōu)惠的價格吸引客戶投單，以致于不僅制造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短中期恐面臨高成本挑戰(zhàn)。
因此，這也是中國成立大基金，鼓勵地方資金投資，降低半導體企業(yè)期初募集資金的困難，并分別由中央與地方出臺在稅收與產業(yè)配套的優(yōu)惠政策，降低企業(yè)營運成本，用意在協(xié)助企業(yè)度過短中期的經營風險，達到能培育出中國自主的本土半導體產業(yè)鏈的長期目標。
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