近日,Vishay 宣布,新增10顆采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件,擴(kuò)充其表面貼裝的TMBSTrench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節(jié)省空間,可替換SOD123W封裝的肖特基整流器,反向電壓從45V到150V,其中業(yè)內(nèi)首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
近日,Vishay 宣布,新增10顆采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件,擴(kuò)充其表面貼裝的TMBSTrench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節(jié)省空間,可替換SOD123W封裝的肖特基整流器,反向電壓從45V到150V,其中業(yè)內(nèi)首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
目前,2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發(fā)布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內(nèi)也可以輸出高正向電流,從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm,高度0.65mm,比SOD123W薄35%,同時(shí)占板空間少45%。為實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能,MicroSMP封裝采用了不對(duì)稱的引線框架設(shè)計(jì)。
1A整流器的正向壓降為0.36V,2A器件的正向壓降為0.40V,夠減少功率損耗,提高效率。針對(duì)低壓高頻逆變器,DC/DC轉(zhuǎn)換器,續(xù)流以及極性保護(hù)等工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用。這些器件還有通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的版本,可用于汽車應(yīng)用。
新整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃,潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到per J-STD-020的1級(jí),LF最高峰值為+260℃。器件非常適合自動(dòng)貼裝,符合RoHS,無(wú)鹵素。
器件規(guī)格表:

新的TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周。
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