此55納米 eFlash ASIC 解決方案包含智原 PowerSlash 組件庫和內(nèi)存 IP，內(nèi)建加速模式 (Turbo Mode) 功能，能在不增加耗能的情況下提升裝置效能。
智原科技 (Faraday Technology)宣布其55納米 eFlash ASIC 解決方案已成功導(dǎo)入至多項微控制器 (MCU) 相關(guān)應(yīng)用。為了大幅增進(jìn) MCU 效能以及提供更低的功耗與漏電設(shè)計，智原的 MCU ASIC 技術(shù)路線跳過90納米，從8吋晶圓0.11微米橫跨到12吋晶圓55納米工藝。目前智原已在多功能事務(wù)機(jī) (MFP) 和智能電表等應(yīng)用獲取客戶訂單。
此55納米 eFlash ASIC 解決方案包含智原 PowerSlash 組件庫和內(nèi)存 IP，內(nèi)建加速模式 (Turbo Mode) 功能，能在不增加耗能的情況下提升裝置效能。智原也提供多種接口 IP 和 Uranus SoC 開發(fā)平臺，實際加快 SoC 芯片開發(fā)流程。在 MCU 的市場不斷地擴(kuò)張下，eFlash 解決方案也已經(jīng)在觸控屏幕、自動化工廠、車用電子等領(lǐng)域具體展開運(yùn)用，而在成本、功耗以及效能的考慮下，也會陸續(xù)轉(zhuǎn)換到55納米工藝平臺做開發(fā)。
智原科技總經(jīng)理王國雍表示：“高階 MCU 需求在全球尤其是大陸地區(qū)持續(xù)成長，為推動新的技術(shù)演進(jìn)，智原的55納米 eFlash ASIC 解決方案已準(zhǔn)備就緒。此外，我們在聯(lián)電 eFlash 工藝具有豐富的 ASIC 導(dǎo)入經(jīng)驗，能夠充份與聯(lián)電合作，讓制程獲得較佳的良率控制。相信藉由此55納米解決方案，智原能夠在較短的時間內(nèi)與成本優(yōu)勢下協(xié)助客戶攫取商機(jī)。”
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