據(jù)了解，該款模塊名稱為“XMM6255”，面積約為300平方毫米，搭載X-GOLD625基帶處理器，內(nèi)置的SMARTIUE2p收發(fā)器則首次將數(shù)據(jù)傳輸及收發(fā)功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM6255在雙頻HSPA網(wǎng)絡(luò)下配置下行7.2Mbps以及上行5.76Mbps的網(wǎng)速，可添加四頻2G網(wǎng)絡(luò)支持，不過需額外添加一個外置的功率放大器。
英特爾表示XMM6255模塊能保護(hù)模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害，適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。另一方面，高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。此前英特爾預(yù)計，未來物聯(lián)網(wǎng)市場將產(chǎn)生數(shù)以億計的設(shè)備，所以XMM6255的推出可以說是開了個好頭，因為未來也許任何有屏顯的設(shè)備都需要聯(lián)網(wǎng)功能，而一個安全、低能耗的聯(lián)網(wǎng)模塊，則顯得尤為重要。
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