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英特爾意欲再爭移動處理器市場,是不甘心供手相讓移動應用處器領域這個巨大的市場?
英特爾(Intel)和微軟(Microsoft)這二大巨頭正通過一項名為“Project Evo"的新計劃展開合作。雙方的深度合作范圍擴及人工智能、5G和新一代連接技術。
高通(Qualcomm)中國區(qū)董事長孟樸指出,連接所承擔的任務將在未來30年發(fā)生轉變,從過去30年“連接你我”逐步演變成“連接萬物”,一個大連接時代已經(jīng)到來。
Qualcomm將為中移動物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺的技術支撐,共同開發(fā)面向不同行業(yè)應用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。
這款新模塊可以應用于智能公用設施計量、連接健康和患者監(jiān)控、智能建筑、安全和視頻監(jiān)控、智能支付和POS系統(tǒng),以及運動攝像機等可穿戴設備。
該模塊采用u-blox專利UBX-R3 LTE調(diào)制解調(diào)器技術和集成GNSS的首個蜂窩模塊。
虛擬現(xiàn)實、無人駕駛和5G等多項前沿技術正在擴展到我們消費電子領域之外,不但能改變我們的生活方式,而且將快速推動各產(chǎn)業(yè)的轉型與發(fā)展。
英特爾無人駕駛事業(yè)部高級副總裁戴佟森 (Doug Davis) :英特爾GO平臺將通過橫跨汽車、連接和云技術,進入無人駕駛領域。
在CES 2017上,除了智能手機、無人機外、智能汽車等重要消費電子技術出盡風頭外,5G作為未來統(tǒng)一連接架構,亦成為此次盛會熱議的話題。
Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫認為,5G將為全球多個行業(yè)帶來高達12萬億美元的產(chǎn)值。
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