Qualcomm將為中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)的技術(shù)支撐,共同開(kāi)發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。
高通(Qualcomm)稍早前與中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)公司就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的開(kāi)發(fā)簽署了一項(xiàng)合作備忘錄,Qualcomm將為中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)的技術(shù)支撐,共同開(kāi)發(fā)面向不同行業(yè)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品。
這項(xiàng)合作將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)及市場(chǎng)推廣等方面的專(zhuān)長(zhǎng),進(jìn)一步探討開(kāi)展多種合作形式及內(nèi)容的可行性,以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。雙方還計(jì)劃在智能硬件、家庭網(wǎng)關(guān)、微基站、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用平臺(tái)及行業(yè)解決方案等市場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)品合作,在窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT、eMTC)領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合的市場(chǎng)拓展活動(dòng),配合中國(guó)移動(dòng)大連接戰(zhàn)略,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的普及與發(fā)展。
高通近期在多個(gè)場(chǎng)合均強(qiáng)調(diào)“大連接時(shí)代”,該公司指出,移動(dòng)技術(shù)正以智能手機(jī)為圓心向毗鄰產(chǎn)業(yè)發(fā)散,其展示的連接設(shè)備和技術(shù)涵蓋聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)、智慧城市、智能家居、VR終端、
可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等各個(gè)物聯(lián)網(wǎng)門(mén)類(lèi)。
高通表示,目前已有超過(guò)200款基于驍龍820/821處理器的終端設(shè)計(jì),而備受矚目的驍龍835處理器也宣布采用三星10納米FinFET制程工藝,并內(nèi)置驍龍X16千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器。
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