?？禉C器人推出全新

2.45億像素XoFLink光口相機

MV-CH2450-10Q1M/Q1C

該型號主要適用于FPD 檢測、PCB AOI

天文測繪、鐵路等相關應用

       2.45億像素，XoFLink光口相機

■ 分辨率 19200 × 12800，像元尺寸 2.81 μm

■ 支持 Binning、多組 LSC 輪詢、逐像素點校正等 ISP 功能

■ 使用 QSFP+光口傳輸數據，搭配光模塊傳輸距離可達150m

■ 使用 TEC 制冷，大幅降低 Sensor 溫度，保證長曝光下的圖像質量

■ 符合 XoFLink 自研協(xié)議和 GenlCam 標準

　　01針對面板Demura應用全面升級

　　精度更高，幀率翻倍

　　相機采用Sony IMX811傳感器，具備低噪聲和高動態(tài)范圍的特點，提高了檢測的準確性和靈敏度。在面板檢測中尤其適用，對亮度和色彩響應更加出色，靶面大小保持和1.5億相機一致，像素密度的提升可提供更高的檢測標準。

       MR是屏檢行業(yè)中的放大倍率的概念，意味著被測屏幕上的一個顯示RGB像素所對應的相機像素數。行業(yè)內一般要求做到MR≥3。傳統(tǒng)1.5億像素相機在檢測8K屏幕時需要多相機拼接才能實現(xiàn)，2.45億像素則可以實現(xiàn)單相機就提供足夠的精度。

       內置TEC主動制冷模塊

　　屏幕檢測行業(yè)因屏幕本身亮度低，相機會使用長曝光時間，引入更多的熱噪聲。2.45億相機搭載TEC制冷模塊，主動對Sensor進行降溫，削弱噪聲，提升信噪比。

       ISP算法優(yōu)化

　　相機支持逐像素校正，從區(qū)塊到像素級別的校正精度，大幅提升像素間均勻性，后續(xù)更新可支持16bit原始數據輸出，灰階變化響應更細膩。

       02支持LSC陰影校正輪詢

　　相機固件內置LSC陰影校正輪詢功能，可有效應用于面板和PCB等檢測應用中，在不同顏色打光輪次下可以進行獨立校正，保證每個光源下的打光均勻性。

　　03采用XoFLink高速接口

　　相機采用XoFLink傳輸接口，配合光模塊可達到50G的最大帶寬和150m的傳輸距離，并且相較于傳統(tǒng)高速接口如CoaXPress和Camera Link，XoFLink在方案復雜度和傳輸穩(wěn)定性以及響應速度上都有明顯優(yōu)勢。