在意法半導體現(xiàn)有STM32開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方案，讓基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費類物聯(lián)網應用開發(fā)更輕松、更快捷、更經濟。
意法半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布，雙發(fā)達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議芯片上系統(tǒng)SoC著手，整合高通技術公司先進的AI無線連接技術與意法半導體市場先進的微控制器(MCU)生態(tài)系統(tǒng)。通過此次合作，開發(fā)人員將享受無縫集成到STM32通用MCU的無線軟件，包括軟件工具包，同時可以通過意法半導體全球銷售和分銷渠道促進市場快速廣泛地采用該解決方案。
意法半導體微控制器、數(shù)字IC和與射頻產品部(MDRF)總裁Remi El-Ouazzane表示：“邊緣AI在企業(yè)、工業(yè)和個人設備中的應用案例層出不窮，而無線連接是邊緣AI快速普及的關鍵。因此，意法半導體選擇與高通技術公司達成無線連接戰(zhàn)略合作，從Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC開始合作。同時，我們也已在考慮下一步合作計劃，以完善我們現(xiàn)有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和sub-GHz多協(xié)議產品組合。我們希望通過高通技術公司的無線連接技術，增強每一款STM32的產品力，為我們全球十余萬STM32客戶帶來巨大價值?！?/p>
高通技術公司連接、寬帶和網絡業(yè)務部總經理Rahul Patel表示：“高通技術的技術研發(fā)水平領跑業(yè)界，從開創(chuàng)性的4G/5G到高性能Wi-Fi，再到微功耗連接解決方案，高通推動了無線物聯(lián)網技術發(fā)展。我們與意法半導體的合作將整合高通先進的無線連接解決方案與ST市場前沿的STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)，有助于功能豐富的產品在整個物聯(lián)網行業(yè)內快速發(fā)展。雙方共同開啟了物聯(lián)網應用開發(fā)新體驗，為開發(fā)者和終端用戶提供無縫集成的開發(fā)便捷性和優(yōu)異的無線連接性能?！?/p>
意法半導體將面向更廣闊的市場，推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產品組合的獨立模塊，可與任何STM32通用微控制器產品進行系統(tǒng)級集成。優(yōu)化后的無線連接解決方案將融合到意法半導體開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中，幫助開發(fā)者縮短開發(fā)時間和產品上市時間。此次合作開發(fā)的首批產品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。這只是雙方合作邁出的第一步，該Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產品路線圖將隨著時間推移不斷發(fā)展，并計劃擴展到工業(yè)物聯(lián)網移動蜂窩連接領域。
ABI Research高級研究總監(jiān)Andrew Zignani表示：“預計到2028年，消費類、商用和工業(yè)用物聯(lián)網設備安裝基數(shù)將超過800億臺。而融合了高性能無線連接解決方案與各類微控制器的產品涌現(xiàn)，將成為推動下一波無線物聯(lián)網創(chuàng)新浪潮的基礎。得益于ST前沿的微控制器生態(tài)系統(tǒng)和高通科技在無線連接研發(fā)領域的顯著優(yōu)勢，意法半導體與高通科技的戰(zhàn)略合作可謂強強聯(lián)手。隨著雙方合作開發(fā)集成化解決方案日益普及，將助力設備廠商在接下來幾年內更簡單、更快速、更低成本地進行開發(fā)，從而更好地應對不斷變化的物聯(lián)網市場?！?/p>
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