隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)數(shù)據(jù)的需求在不斷增長(zhǎng)。要想讓人工智能充分發(fā)揮潛力，關(guān)鍵的因素便是數(shù)據(jù)。而要想數(shù)據(jù)被高效地存儲(chǔ)與處理，硬盤的作用不容忽視。

　　根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，到2025年，機(jī)械硬盤仍將占據(jù)全球70%的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)份額。這表明機(jī)械硬盤在覆蓋范圍和存儲(chǔ)容量方面仍然具有明顯優(yōu)勢(shì)。對(duì)于需要大量存儲(chǔ)空間和較低總體擁有成本的應(yīng)用場(chǎng)景，機(jī)械硬盤是首選。而對(duì)于需要高速讀寫和低延遲的應(yīng)用場(chǎng)景，固態(tài)硬盤則具有相應(yīng)的優(yōu)勢(shì)。因此，我們可以預(yù)見未來(lái)的存儲(chǔ)市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)機(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤長(zhǎng)期共存的格局，以滿足不同用戶的需求。

　　希捷對(duì)存儲(chǔ)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)有著清晰的認(rèn)識(shí)，對(duì)市場(chǎng)需求的變化也有著敏銳的洞察。近日，希捷推出的銀河Exos X24，是希捷目前存儲(chǔ)密度最高的硬盤，可為超大規(guī)模用戶及企業(yè)提供業(yè)界領(lǐng)先的總體擁有成本（TCO）。另外，希捷不斷創(chuàng)新HAMR（熱輔助磁記錄技術(shù)），通過使用激光加熱磁盤表面來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的單碟存儲(chǔ)密度和更快的讀寫速度。據(jù)悉，30TB以上容量的HAMR硬盤將于2024年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　不止是提升硬盤容量，希捷也在通過MACH.2（雙磁臂技術(shù)）提高硬盤的性能。采用該技術(shù)的硬盤使用雙讀寫臂，兩個(gè)磁臂可以在同一硬盤中獨(dú)立工作，啟用兩個(gè)獨(dú)立的數(shù)據(jù)IO傳輸通道，通過并行機(jī)制將硬盤性能提高一倍。這一產(chǎn)品不僅應(yīng)用于流媒體、CDN、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，還在積極拓展在AIGC等方面的應(yīng)用。

　　正如希捷聯(lián)合創(chuàng)始人Finis Conner所說(shuō)：“無(wú)論我們是否愿意接受，人工智能的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。”數(shù)據(jù)已經(jīng)成為了推動(dòng)人工智能發(fā)展的重要燃料，然而，就像電動(dòng)汽車需要電池作為動(dòng)力來(lái)源一樣，如果我們沒有合適的地方來(lái)存儲(chǔ)這些數(shù)據(jù)，那么人工智能的潛力將無(wú)法得到充分的發(fā)揮。

　　人工智能的浪潮將為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)全新的商業(yè)模式和市場(chǎng)機(jī)遇。在未來(lái)，希捷將緊跟人工智能發(fā)展的步伐，繼續(xù)加大研發(fā)投入，推出更大容量、更高速度、更低能耗的全系列產(chǎn)品，為未來(lái)的存儲(chǔ)市場(chǎng)提供更加豐富和高效的解決方案。