SK海力士表示，公司將參與"CES 2023"，并展示主力存儲器產品和新的產品陣容。
SK海力士強調："在此次CES上，公司同步SK集團的‘無碳未來'方向，決定將大幅減少碳排放的產品，以‘綠色數字解決方案'為主題進行展示。公司將公開的產品陣容不僅能減少環(huán)境影響，在性能和效率方面也比上一代大幅改善，期待能吸引全球科技客戶和專家的眾多關注。"
最近，隨著AI、大數據、無人駕駛、元宇宙等尖端科技產業(yè)成長速度的加快，全球技術企業(yè)正在關注快速處理急劇增加的數據又能夠提高耗能效率的存儲器半導體。SK海力士認為，將在CES上展示的產品具備了滿足客戶所需求的高效能功耗比和性能。
·效能功耗比：每一定單位功率每秒可處理的數據容量指標。
此次公司展示的核心產品是超高性能企業(yè)級SSD產品PS1010 E3.S（以下簡稱PS1010）。PS1010是由多個SK海力士的176層4D NAND結合而成的模組產品,支持PCIe第五代(Gen 5)*標準。
·PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）:電子產品主板上串行結構的高速輸入/輸出接口。其特點是隨著每一代的上升，數據傳輸率提高約一倍。
SK海力士技術團隊解釋說："服務器用存儲器市場在低迷的情況下也在持續(xù)增長，在這種情況下，公司展示了匯聚最高競爭力技術的新產品。"實際上，PS1010與上一代相比，讀寫速度分別最高提升了130%和49%。另外，該產品具備改善75%以上的功耗比，有望降低客戶的服務器運營費用和碳排放量。
尹載然SK海力士副社長（NAND商品企劃負責人）表示："在世界最大規(guī)模的展會中推出能夠解決服務器客戶痛點的SSD產品，感到非常自豪。期待以搭載自主開發(fā)的控制器與固件的產品為基礎，公司的NAND事業(yè)競爭力進一步加強。"
與此同時，展會上SK海力士將展示適用于高性能計算（HPC，High Performance Computing）的新一代存儲器產品，現有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存儲器上添加運算功能的PIM*技術的"GDDR6-AiM"、靈活擴張存儲器容量和性能的"CXL*存儲器"等。
·HBM（High Bandwidth Memory）：垂直連接多個DRAM，比現有DRAM顯著提升數據處理速度的高附加值、高性能的產品；
·PIM（Processing-In-Memory）：在存儲器半導體上添加運算功能，可以解決人工智能(AI)和大數據處理領域的數據傳輸停滯問題的新一代技術；
·CXL（Compute Express Link）：為有效構建高性能計算系統(tǒng)，基于PCIe的新一代互聯協議（Interconnect Protocol）。
另外，SK海力士的CES展位還將同時展示SK集團旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷卻(Immersion Cooling)*技術。此技術可以降低半導體服務器啟動溫度，SK海力士計劃今后擴大與集團成員公司以及外部合作伙伴的合作，致力于在整個半導體事業(yè)中創(chuàng)造新的附加價值。
·液浸冷卻（Immersion Cooling）:將數據服務器直接浸入冷卻油中冷卻的新一代熱管理技術，與現有的空冷式相比，冷卻電力大幅減少，整體電力消耗量可減少約30%
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