7月20日，芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI) 近期宣布完成數(shù)億元人民幣融資。本輪融資由君聯(lián)資本(Legend Capital)領(lǐng)投，君科丹木、華山資本聯(lián)合參投，老股東華登國(guó)際繼續(xù)加碼追加投資。
芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-SEMI)成立于2021年，注冊(cè)地位于廣東珠海橫琴，在中國(guó)上海、杭州、西安、深圳和美國(guó)爾灣(Irvine)等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。專注于提供4G和5G先進(jìn)無(wú)線通信芯片及整體解決方案。產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和智能手機(jī)(Smart Phone)。致力于賦能千行百業(yè)，促進(jìn)社會(huì)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，助力構(gòu)建智能、安全、高效的智慧出行和萬(wàn)物互聯(lián)的社會(huì)。成為智(AI)連(5G)萬(wàn)物通信芯片領(lǐng)導(dǎo)者。
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