據(jù)“國家級南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)”微信公眾號消息，11 月 12 日，東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司正式開業(yè)。東和南通公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商 —— 日本東和株式會社在中國設(shè)立的最大規(guī)模投資項目。
據(jù)了解，東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司于 2018 年 10 月成立，總投資 8000 萬美元(約 5.11 億元人民幣)，注冊資本 3000 萬美元(約 1.92 億元人民幣)，實繳資本 2800 萬美元(約 1.79 億元人民幣)。
此外，該項目于去年 4 月開工，今年 2 月建成并投入試運行，占地面積約 55 畝，設(shè)計年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備 50 臺/套，模具 200 套等。
報道稱，該項目目前引進了先進的表面處理和熱處理工藝設(shè)備，填補了國內(nèi)難以實現(xiàn)的模具高品質(zhì)鍍層的空白。
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