近日，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。
隨著芯片先進制程技術(shù)朝3納米或以下推進時，具有先進封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。
臺積電先進封裝采用系統(tǒng)整合單芯片(System-on-Integrated-Chips，SoIC)，提供以5納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案。
據(jù)介紹，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地，將3座廠房所組成。
臺積電的3D Fabric先進封測制造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機臺，2.5D先進封裝廠房預(yù)計明年完成。
據(jù)悉，目前臺積電為蘋果代工用于iPhone 13 A15處理器，正是采用臺積電為蘋果打造的5納米強化版(N5P)制程，臺積電即靠領(lǐng)先全球的3D Fabric平臺，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。
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