美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)與英特爾公司以及佛羅里達(dá)州、馬里蘭州、德克薩斯州A&M大學(xué)合作，擬生產(chǎn)美國(guó)國(guó)防系統(tǒng)應(yīng)用的高安全性專用集成電路(ASIC)芯片。
DARPA表示，該合作項(xiàng)目隸屬于DARPA“自動(dòng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的硬件結(jié)構(gòu)數(shù)組”(SAHARA)計(jì)劃，項(xiàng)目預(yù)算金額約數(shù)千萬(wàn)美元。根據(jù)項(xiàng)目要求，研究團(tuán)隊(duì)將實(shí)現(xiàn)芯片流程自動(dòng)化，可提高芯片(結(jié)構(gòu)化專用集成電路)的生產(chǎn)能力，即縮短60%的設(shè)計(jì)時(shí)間，降低十倍工程成本。新生產(chǎn)的芯片具有安全性好，性能高，功耗低(功耗降低一半)等優(yōu)點(diǎn)。
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