美國人工智能國安委員會(NSCAI)最新報告警告，美國過度依賴半導(dǎo)體進(jìn)口，尤其是臺灣，將使美國經(jīng)濟(jì)、軍事戰(zhàn)略出現(xiàn)弱點(diǎn)，未來更難應(yīng)付海外政府干預(yù)、天然災(zāi)害或其他事件帶來的沖擊。

　　報告指出，美國至今雖在半導(dǎo)體研發(fā)及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域維持全球領(lǐng)先地位，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日漸全球化，高階半導(dǎo)體制造重心已移往臺灣及韓國。

　　臺積電及三星電子如今幾乎包辦全球高階半導(dǎo)體代工制造，且臺積電代工制造的安謀(ARM)芯片廣泛應(yīng)用在行動裝置、服務(wù)器及其他新興科技領(lǐng)域。

　　英特爾雖在芯片設(shè)計(jì)上保有競爭優(yōu)勢，但近年制程升級進(jìn)度逐漸被臺積電及三星電子趕上，估計(jì)2022年前英特爾制造技術(shù)將比全球最新技術(shù)落后兩代。

　　委員會表示美國半導(dǎo)體業(yè)在制造、組裝、測試、包裝等重大環(huán)節(jié)都急需強(qiáng)化競爭力。委員會為此提出兩大目標(biāo)，分別是維持美國高階半導(dǎo)體制造超前中國兩代技術(shù)，并確保美國國內(nèi)有多處高階半導(dǎo)體制造廠房。

　　盡管美國半導(dǎo)體制造至今領(lǐng)先中國兩代技術(shù)，但近年已被臺灣、韓國超前。在美國高度仰賴臺灣半導(dǎo)體代工的情況下，美國國防能力及整體產(chǎn)業(yè)競爭力將被削弱。

　　為了達(dá)成上述兩大目標(biāo)，人工智能國安委員會提出四大建議：

　　首先，美國國會應(yīng)制訂全國性半導(dǎo)體策略，確保國務(wù)院、國防部、能源部、商務(wù)部及財(cái)政部相關(guān)政策目標(biāo)一致，也能隨時因應(yīng)大環(huán)境變動調(diào)整全國策略。

　　第二，美國政府應(yīng)擴(kuò)大減稅優(yōu)惠，鼓勵更多業(yè)者在美國興建高階半導(dǎo)體制造廠房。目前美國對半導(dǎo)體廠房投資案提供的減稅優(yōu)惠只為業(yè)者節(jié)省10%至15%的成本，反觀臺灣、韓國、新加坡的減稅優(yōu)惠能節(jié)省25%至30%成本。委員會建議國會立法擴(kuò)大減稅優(yōu)惠，讓業(yè)者節(jié)省40%成本。

　　第三，美國政府應(yīng)擴(kuò)大投資量子運(yùn)算及神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算等最新技術(shù)研發(fā)，保住美國在芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　第四，美國應(yīng)聯(lián)合盟國實(shí)施先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制。