美國人工智能國安委員會(NSCAI)最新報告警告,美國過度依賴半導體進口,尤其是臺灣,將使美國經(jīng)濟、軍事戰(zhàn)略出現(xiàn)弱點,未來更難應(yīng)付海外政府干預、天然災(zāi)害或其他事件帶來的沖擊。
報告指出,美國至今雖在半導體研發(fā)及芯片設(shè)計領(lǐng)域維持全球領(lǐng)先地位,但隨著半導體產(chǎn)業(yè)日漸全球化,高階半導體制造重心已移往臺灣及韓國。
臺積電及三星電子如今幾乎包辦全球高階半導體代工制造,且臺積電代工制造的安謀(ARM)芯片廣泛應(yīng)用在行動裝置、服務(wù)器及其他新興科技領(lǐng)域。
英特爾雖在芯片設(shè)計上保有競爭優(yōu)勢,但近年制程升級進度逐漸被臺積電及三星電子趕上,估計2022年前英特爾制造技術(shù)將比全球最新技術(shù)落后兩代。
委員會表示美國半導體業(yè)在制造、組裝、測試、包裝等重大環(huán)節(jié)都急需強化競爭力。委員會為此提出兩大目標,分別是維持美國高階半導體制造超前中國兩代技術(shù),并確保美國國內(nèi)有多處高階半導體制造廠房。
盡管美國半導體制造至今領(lǐng)先中國兩代技術(shù),但近年已被臺灣、韓國超前。在美國高度仰賴臺灣半導體代工的情況下,美國國防能力及整體產(chǎn)業(yè)競爭力將被削弱。
為了達成上述兩大目標,人工智能國安委員會提出四大建議:
首先,美國國會應(yīng)制訂全國性半導體策略,確保國務(wù)院、國防部、能源部、商務(wù)部及財政部相關(guān)政策目標一致,也能隨時因應(yīng)大環(huán)境變動調(diào)整全國策略。
第二,美國政府應(yīng)擴大減稅優(yōu)惠,鼓勵更多業(yè)者在美國興建高階半導體制造廠房。目前美國對半導體廠房投資案提供的減稅優(yōu)惠只為業(yè)者節(jié)省10%至15%的成本,反觀臺灣、韓國、新加坡的減稅優(yōu)惠能節(jié)省25%至30%成本。委員會建議國會立法擴大減稅優(yōu)惠,讓業(yè)者節(jié)省40%成本。
第三,美國政府應(yīng)擴大投資量子運算及神經(jīng)形態(tài)運算等最新技術(shù)研發(fā),保住美國在芯片設(shè)計的領(lǐng)導地位。
第四,美國應(yīng)聯(lián)合盟國實施先進半導體設(shè)備出口管制。