據(jù)最近的媒體報道，韓國科技巨頭三星電子(Samsung
Electronics)正考慮投資逾100億美元在美國建立一家芯片制造廠，此舉將有助于這家韓國科技巨頭與中國臺灣臺積電公司(TSMC)在資本密集型的芯片外包制造領(lǐng)域展開競爭。
據(jù)《華爾街日報》周五報道，作為全球最大的智能手機和存儲芯片制造商，三星正在討論投資170億美元，在美國亞利桑那州、德克薩斯州或紐約建造一家芯片工廠。對此，三星的一位發(fā)言人表示，公司沒有在美國建廠的“具體計劃”，不過他補充說，公司正在探索“各種商業(yè)發(fā)展機會，以便當這些機會出現(xiàn)時，(三星)能夠持開放態(tài)度并做好準備。”
分析人士稱，設(shè)在美國的工廠將主要服務(wù)于美國的無工廠芯片專業(yè)公司——這些公司會自主設(shè)計芯片，但將其制造外包給三星和臺積電等芯片外包制造商。隨著越來越多的人在網(wǎng)上工作、學習和玩游戲，AMD和英偉達(Nvidia)等美國無晶圓廠芯片公司的電腦和服務(wù)器芯片需求激增。
國際數(shù)據(jù)公司(IDC)駐紐約研究總監(jiān)Phil Solis表示，假如三星在美國建廠，那么他們的目標客戶群將包括AMD、英特爾和高通(Qualcomm)。Solis專門負責研究網(wǎng)絡(luò)連接和智能手機半導(dǎo)體，他還補充說，美國的人工智能領(lǐng)域的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司應(yīng)該歡迎“離家更近的尖端晶圓廠”。臺積電和三星是全球領(lǐng)先的兩家芯片代工制造商。
近年來，三星一直忙于增加半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。2019年，該公司宣布計劃在未來10年投資1,160億美元，用于外包芯片和非存儲芯片的制造。如果三星真的在美國建造這座價值100多億美元的工廠，那么這將是該公司在其領(lǐng)導(dǎo)人——三星副董事長及億萬富豪李在镕(Jay Y. Lee)缺位的情況下進行的最大一筆投資，也是最重要的一筆投資。本月早些時候，李在镕因行賄被判入獄兩年半。
研究公司Counterpoint駐臺北的半導(dǎo)體分析師Brady Wang指出，自2019年以來，三星一直在考察美國，但受新冠肺炎疫情的影響，該公司的工廠選址工作后來又擱置了。Wang說，去年，三星的競爭對手臺積電宣布將在美國亞利桑那州投資120億美元建立自己的工廠，而這一消息讓三星再次開始尋求建設(shè)自己的工廠。臺積電由中國臺灣億萬富豪張忠謀創(chuàng)建，是全球最大的代工芯片制造商。
IDC的Solis說：“在美國擁有一家大型半導(dǎo)體工廠將使三星與臺積電處于同個起跑線上?！?/p>
a&s傳媒是全球知名展覽公司法蘭克福展覽集團旗下的專業(yè)媒體平臺，自1994年品牌成立以來，一直專注于安全&自動化產(chǎn)業(yè)前沿產(chǎn)品、技術(shù)及市場趨勢的專業(yè)媒體傳播和品牌服務(wù)。從安全管理到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，a&s傳媒擁有首屈一指的國際行業(yè)展覽會資源以及豐富的媒體經(jīng)驗，提供媒體、活動、展會等整合營銷服務(wù)。
粵公網(wǎng)安備 44030402000264號
