8月29日，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。該芯片提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊構成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設計工作。
當天，平頭哥還發(fā)布了無劍視覺AI平臺，基于高性能玄鐵全系列CPU，最大存儲帶寬400Gbps，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側AI計算需求。該平臺已經(jīng)應用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務器芯片等。無劍平臺同時對IP公司開放，，提供硅驗證可量產(chǎn)的芯片級整體解決方案。未來，無劍平臺還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應用領域，持續(xù)推出面向領域的SoC平臺。
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