數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷(xiāo)售額為7200.8億元，同比增長(zhǎng)13.7%。預(yù)計(jì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到9290億元，增長(zhǎng)率為12.3%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車(chē)等各類(lèi)產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為16860億元，同比增長(zhǎng)11.4%。
伴隨著中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策支持下持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬(wàn)億大關(guān)，增長(zhǎng)率為12.1%。
對(duì)2018年公開(kāi)的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名，入榜前100名企業(yè)主要來(lái)自8個(gè)國(guó)家和地區(qū)：日本41家、中國(guó)22家、美國(guó)18家、韓國(guó)9家，德國(guó)、荷蘭、瑞士和法國(guó)分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。
前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專(zhuān)利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布，其中三星以5803件專(zhuān)利位居第一，LG以4057件專(zhuān)利、京東方以2792件專(zhuān)利，分別位列第二和第三。華為則僅排在第59位，專(zhuān)利347件。
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