賽迪研究院專家21日在北京表示，人工智能芯片技術和產品發(fā)展勢頭迅猛。當前隨著人工智能芯片、大數(shù)據(jù)、云服務等軟硬件基礎設施的逐步完善和成熟，人工智能正向各個行業(yè)加速滲透。
賽迪研究院組織編寫的《人工智能實踐錄》新書預覽版21日在北京舉行的己亥年人工智能春季創(chuàng)新大會上舉行了發(fā)布儀式。賽迪智庫電子信息研究所研究員王哲介紹該書內容時作出上述表示。
王哲介紹說，人工智能芯片以圖形處理器(GPU)、現(xiàn)場可編輯程門陣列(FPGA)、特定用途集成器(ASIC)為發(fā)展方向。預計到2021年，全球人工智能的芯片市場規(guī)模有望達52.2億美元，年均增長符合率超過50%，超過人工智能行業(yè)整體規(guī)模。芯片作為人工智能的核心部件，在技術驅動和需求牽引下，市場增長有望實現(xiàn)增速逐年擴大。國內已經(jīng)涌現(xiàn)出寒武紀科技、中星微、深鑒科技等一批人工智能芯片領域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司，以人工智能細分領域的定制化芯片為切入點，積極開展創(chuàng)新。
王哲認為，在技術層面，未來人工智能核心技術的攻關突破將進一步加速。未來中國人工智能產業(yè)將以關鍵技術為基礎，瞄準人工智能算法、智能芯片、智能傳感器等基礎領域和情緒感知、認知等前沿領域，系統(tǒng)推進關鍵核心領域攻關。
英特爾中國戰(zhàn)略合作與創(chuàng)新業(yè)務部董事總經(jīng)理李德勝21日在北京舉行的己亥年人工智能春季創(chuàng)新大會上說，目前人工智能還處于嬰兒期，同時人工智能市場也在爆發(fā)式增長，英特爾作為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司，積極推動人工智能的技術創(chuàng)新和應用突破。
京東AI研究院副院長梅濤認為，能否在主流業(yè)務中系統(tǒng)性、一致性、大規(guī)模、全流程地部署人工智能，是定義未來商業(yè)世界贏家的重要指標之一。希望用最先進的人工智能算法來做最結合實際、最接地氣的人工智能落地。
工信部科技司副司長王衛(wèi)明表示，人工智能正引導新一輪科技革命和產業(yè)變革，是全球科技競爭的焦點所在，也是各個國家提升產業(yè)競爭力、國家競爭力的著力點。下一步，工信部將繼續(xù)落實《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用，讓企業(yè)在市場中優(yōu)勝劣汰，突破人工智能產業(yè)發(fā)展短板瓶頸，樹立領域標桿企業(yè)，培育創(chuàng)新發(fā)展的主力軍。
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