今日，以“智數據·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業(yè)界、學術界的專家，就數據洪流時代下，企業(yè)如何實施數據戰(zhàn)略、深挖數據價值，變數據資源為實現更廣泛商業(yè)價值的數據資產等話題展開深入探討。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經理劉鋼先生同期出席大會并發(fā)表主題演講，闡釋了英特爾通過傲騰(TM)技術突破瓶頸并運用3D NAND存儲更多數據的內存策略，英特爾重塑內存和存儲行業(yè)的愿景，以及英特爾如何通過傲騰(TM)技術和QLC 3D NAND (TM)技術的強強聯合來突破瓶頸，重塑數據中心存儲架構。
英特爾?傲騰(TM)技術和英特爾?QLC 3D NAND(TM)技術的結合，為面向未來的計算和存儲提供了最佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸，以更好的解決方案幫助用戶釋放數據的價值。英特爾?傲騰(TM)技術的低延遲、高服務質量、高耐用性和英特爾? 3D NAND(TM)技術的低成本，高密度能夠完美互補，讓計算機與存儲系統(tǒng)架構師和開發(fā)人員能夠隨時隨地讀取關鍵數據。兩項技術的結合，既能夠加快對常用數據的讀取速度，還能同時利用低成本閃存技術的優(yōu)勢實現超越硬盤的高密度、大容量存儲，從而助力用戶在向以數據為中心的轉型中取得成功。
目前很多行業(yè)用戶都已部署英特爾?傲騰(TM)技術和英特爾? QLC 3D NAND(TM)的產品組合，來重塑企業(yè)的存儲設施，獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規(guī)模、超高性能的分布式塊存儲產品 -- ESSD云盤，采用英特爾?傲騰(TM)技術和最新的3D QLC NVMe SSD產品，結合阿里云創(chuàng)新的軟硬件一體化架構，將單塊云盤的性能提升到百萬IOPS、百微秒級別延遲的全新高度，并同時獲得了更強的擴展性和更好的TCO。
通過將英特爾?傲騰(TM)和英特爾?QLC 3D NAND(TM)這兩種創(chuàng)新的技術整合到內存和存儲解決方案當中，英特爾當前正在革新整個內存和存儲市場，并引領數據中心進入一個新的時代。同時，英特爾將持續(xù)發(fā)力數據中心領域，為各類企業(yè)提供應對數據管理挑戰(zhàn)所需的關鍵能力。
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