近日，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預(yù)測報告，該報告指出2018年全球集成電路半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計增加10.8%，達到627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位；同時預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備市場2019年將會創(chuàng)下新紀(jì)錄，預(yù)計增長7.7%，達到676億美元。
在集成電路半導(dǎo)體制造設(shè)備各個細分市場，SEMI年中預(yù)測，2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7%至508億美元；由晶圓廠設(shè)備、晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個前端部分預(yù)計今年將增長12.3%，達到28億美元；預(yù)計2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0%至42億美元；而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將增長3.5%至49億美元。
在全球各個國家和地區(qū)市場表現(xiàn)來看，SEMI預(yù)測，2018年，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場地位；而中國大陸排名將上升，首次位居第二。
值得一提的是，中國大陸將以43.5%的增長率領(lǐng)先，日本為32.1%，歐洲地區(qū)為11.6%，北美地區(qū)為3.8%，韓國則為0.1%。SEMI預(yù)測到2019年，中國將取代韓國躋身榜首。
盡管市場規(guī)模巨大，且增速驚人，但在半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強國，分別占據(jù)了全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國家的“蛋糕”不到30%。
近幾年，國內(nèi)在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)部分技術(shù)突破。但不可否認(rèn)的是，國內(nèi)裝備產(chǎn)業(yè)取得的只是“點”上的突破，還面臨成套性較差、穩(wěn)定性不一、高端設(shè)備缺位等眾多難題。
“集成電路裝備制造是我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)?！敝袊茖W(xué)院微電子研究所所長葉甜春表示，“國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán)，集成電路裝備是必須要解決的問題。”
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