工信部電子信息司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時說，經(jīng)過多年創(chuàng)新攻關，國產芯片細分領域實現(xiàn)較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括芯片在內的集成電路產業(yè)規(guī)模達到5411億元。
刁石京說，在細分領域，國產芯片支撐下游應用產業(yè)競爭力顯著提升。以移動智能終端芯片為例，海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%，有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。
與此同時，國產芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內已經(jīng)形成比較完整的北斗導航芯片技術體系。
在位于產業(yè)鏈高端的設計環(huán)節(jié)，產業(yè)能力不斷提升。境內設計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計質量不斷改善。
此外，我國不斷加快先進工藝生產線建設速度，有效帶動了國產設備和材料等配套產業(yè)的發(fā)展。目前，我國高端集成電路生產用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。
刁石京說，我國芯片產業(yè)發(fā)展擁有制度優(yōu)勢、體制優(yōu)勢和市場優(yōu)勢。要充分利用制度優(yōu)勢重點突破產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)，用市場優(yōu)勢系統(tǒng)部署，加強基礎研發(fā)和創(chuàng)新能力，培養(yǎng)和引進高端人才，加強國際合作，為產業(yè)發(fā)展提供后續(xù)動力。
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