專精于建立加值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC今天宣佈，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術(shù)授權(quán)。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子裝置標準的USB 2.0協(xié)定，僅以傳統(tǒng)USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規(guī)範(此為USB 2.0規(guī)範的補充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如可攜式應(yīng)用等，相較于類比USB 2.0介面，ICC技術(shù)能減少功率消耗與晶片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，NVIDIA能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)範的裝置。
關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)
SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關(guān)的專利申請。根據(jù)適當協(xié)議，已同時簽署USB 2.0 採用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已就緒，可透過與SMSC個別協(xié)商專利授權(quán)的方式對業(yè)界開放。
關(guān)于SMSC
SMSC是智慧型混合訊號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity?)的領(lǐng)先開發(fā)廠商。SMSC採用獨特的系統(tǒng)級設(shè)計方法，採用多種技術(shù)與智慧財產(chǎn)組合，以為客戶提供具差異化的產(chǎn)品。該公司專注于提供連接性解決方案，以實現(xiàn)個人電腦、汽車、可攜式消費裝置和其他應(yīng)用中各種資料的廣泛使用。SMSC具豐富特性的產(chǎn)品推動著多項產(chǎn)業(yè)標準的進展，包括USB、MOST?汽車網(wǎng)路、Kleer? 無線音訊，以及散熱管理、RightTouch? 電容式感測等嵌入式系統(tǒng)控制和類比方案。SMSC的總部位于紐約，并在北美、亞洲、歐洲和印度設(shè)有辦公室和研究據(jù)點。
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