近日,由賽迪顧問主辦的2009中國半導(dǎo)體市場年會在上海舉行,聯(lián)發(fā)科技榮獲惟一“2008年中國手機芯片市場年度成功企業(yè)”稱號,此獎項依據(jù)賽迪顧問研究員對手機芯片市場的跟蹤研究和聯(lián)發(fā)科技2008年的市場表現(xiàn)評出。
聯(lián)發(fā)科技自1997年成立至今,積極投注研發(fā)資源,開發(fā)數(shù)字多媒體整合芯片,其產(chǎn)品線包含系列光存儲芯片、數(shù)字消費芯片、無線通訊芯片及數(shù)字電視芯片,并在多個領(lǐng)域位居全球三甲之列。在過去兩年里,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)成為中國手機芯片市場最大的供應(yīng)商,并且成為亞洲惟一連續(xù)6年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司的華人企業(yè)。
2008年聯(lián)發(fā)科技率先研發(fā)出TD-HSDPA和TD-HSUPA芯片,在中國移動兩次TD手機終端招標(biāo)中采用聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品占比超過六成,為推動TD終端產(chǎn)業(yè)做出突出貢獻(xiàn)。