2008年10月28至29日， 北京微電子國際研討會(huì)暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)在北京國際會(huì)議中心隆重召開，北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限公司（HED）隨華大集團(tuán)參加了本次展覽，展出了我公司的核心產(chǎn)品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。 2008年10月28至29日， 北京微電子國際研討會(huì)暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)在北京國際會(huì)議中心隆重召開，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商濟(jì)濟(jì)一堂。北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限公司（HED）隨華大集團(tuán)參加了本次展覽，展出了我公司的核心產(chǎn)品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。

    在智能卡領(lǐng)域，華大電子的產(chǎn)品覆蓋了多行業(yè)應(yīng)用，積累了非常全面的技術(shù)，包括各種外圍接口：如ISO7816、USB、RF以及各種安全算法等。在未來市場(chǎng)日漸融合的趨勢(shì)下，華大電子憑借著多年的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，將為一卡多用、多功能卡的應(yīng)用起到非常積極的推動(dòng)作用。

    在2008IC設(shè)計(jì)年會(huì)期間，北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司總經(jīng)理劉偉平受邀主持了資本與創(chuàng)業(yè)專題論壇，與風(fēng)險(xiǎn)投資界以及行業(yè)精英一起探討初創(chuàng)型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的資金、產(chǎn)品、市場(chǎng)和管理難題和解決途徑。