近日上海華虹NEC電子有限公司宣布與多家智能卡行業(yè)龍頭設計公司的合作順利進行?；谌A虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝(“EF130”)生產的SIM卡產品完成產品的可靠性測試并進入量產階段，從而使EF130工藝的發(fā)展進入一個新的階段。
EF130嵌入式閃存工藝的設計平臺面向智能卡，MCU和SoC等產品。其工藝平臺擁有中大容量的嵌入式閃存IP，齊全的模擬IP，高速靜態(tài)隨機存儲器和低功耗設計庫，高性能的IO單元以及完善的產品和測試方案。產品平臺具備拓展性的1.6-5.5V寬電壓支持能力。嵌入式閃存工藝在工業(yè)溫度范圍內已達到業(yè)界領先的可靠性指標，運用該技術平臺開發(fā)的產品的擦寫壽命超過30萬次，數(shù)據(jù)保存時間至少可達10年。該工藝同時具有極低的靜態(tài)功耗，相當于同類工藝約10%的靜態(tài)功耗，其特性使產品更具競爭優(yōu)勢。
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