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應(yīng)用材料公司發(fā)布SEMVision G7

應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其市場領(lǐng)先的SEMVision?系列缺陷檢測和分類技術(shù)最新產(chǎn)品,助力尖端存儲和邏輯芯片的制造商提升生產(chǎn)力。最新...

       應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其市場領(lǐng)先的SEMVision?系列缺陷檢測和分類技術(shù)最新產(chǎn)品,助力尖端存儲和邏輯芯片的制造商提升生產(chǎn)力。最新的SEMVision G7系統(tǒng),是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像,以及經(jīng)生產(chǎn)驗證、具有先進機器學(xué)習智能的DR-SEM*系統(tǒng)。它有助于芯片制造商更快對缺陷進行分類,找出根本原因并解決良率問題。

 

        “由于將日趨復(fù)雜的新設(shè)計投入生產(chǎn)的難度越來越大,芯片制造商正在尋找加快產(chǎn)品面市和實現(xiàn)最優(yōu)良率的方法。”應(yīng)用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Ofer Greenberger表示,“SEMVision G7系統(tǒng)進一步拓展了成像能力,可以對關(guān)鍵缺陷進行檢測,包括在晶圓邊緣斜面和側(cè)面位置。這些地方的缺陷若未能及時發(fā)現(xiàn),可能會導(dǎo)致芯片的良率下降。利用全新機器學(xué)習算法進行實時自動分類和缺陷分析,可以確保精準和一致的工藝控制,加速提升芯片制造商實現(xiàn)穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝?!?/span>

 

       除了獨特的晶圓邊緣斜面和側(cè)面位置的成像能力之外,SEMVision G7還改進了無圖案晶圓的光源和收集系統(tǒng),實現(xiàn)了18納米缺陷的光學(xué)檢測。無圖案晶圓上的缺陷識別和表征,為芯片制造商提供了表面形貌和材料等信息,可以幫助確定缺陷的來源并用更快的時間進行糾正

 

       Purity? II技術(shù),是業(yè)內(nèi)唯一經(jīng)全面生產(chǎn)驗證的Purity? ADC的技術(shù)。此項技術(shù)拓展了SEMVision G7系統(tǒng)的機器學(xué)習能力,使它能夠?qū)W習工藝變更情況,并在運行過程中調(diào)整自動統(tǒng)計分類引擎。全新的機器學(xué)習能力將工程設(shè)計數(shù)據(jù)與SEM圖像結(jié)合起來,能產(chǎn)生基于位置的缺陷分類,實現(xiàn)更準確的環(huán)境情況輸入,且加速根本原因的分析。全新的缺陷提取算法,能夠優(yōu)先分揀出在分類引擎中預(yù)定義的缺陷,確保至關(guān)重要的缺陷能夠先被突出與顯示出來。通過使用機器智能學(xué)習實現(xiàn)快速準確的自動缺陷檢測和根本原因分析,Purity II ADC能夠加快工藝提升并實現(xiàn)卓越的良率管理

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