理想情況下，服務(wù)器風(fēng)扇等散熱風(fēng)扇兼具體積小和高轉(zhuǎn)速的特點(diǎn)，可確保較高的散熱能力。東芝的新產(chǎn)品采用小型封裝，可安裝于小型電機(jī)的有限電路板空間上。它們還利用單傳感器驅(qū)動(dòng)和無(wú)電阻器電流檢測(cè)系統(tǒng)減少外部組件數(shù)量。單傳感器驅(qū)動(dòng)可確保比無(wú)傳感器驅(qū)動(dòng)更可靠的電機(jī)運(yùn)行并將霍爾傳感器的數(shù)量從三個(gè)(三傳感器驅(qū)動(dòng)所必需)減少為一個(gè)。該無(wú)電阻器電流檢測(cè)系統(tǒng)可減小電源消耗，無(wú)需使用大功率電流檢測(cè)電阻。這些優(yōu)點(diǎn)均有助于減小線(xiàn)路板上的空間需求。
利用150度換相系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高轉(zhuǎn)速。與正弦波整流系統(tǒng)相比，其轉(zhuǎn)速更高，且旋轉(zhuǎn)更穩(wěn)定，而且比傳統(tǒng)120度整流系統(tǒng)振動(dòng)更小。采用低導(dǎo)通電阻(上限和下限總和：0.24Ω(典型值))確保減少高頻驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致電機(jī)電流增加所產(chǎn)生的熱量，實(shí)現(xiàn)對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)(最高可達(dá)3A)的支持。
新產(chǎn)品采用WQFN 36(5mm x 5mm x 0.8mm)封裝，可安裝于小型風(fēng)扇的有限電路板空間上。單傳感器驅(qū)動(dòng)和無(wú)電阻器電流檢測(cè)系統(tǒng)可以節(jié)省之前安裝外部組件所需的空間。于150度整流系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)比正弦波整流系統(tǒng)更高的轉(zhuǎn)速和更穩(wěn)定的旋轉(zhuǎn)，比120度整流系統(tǒng)更小的振動(dòng)。另外，新組件典型損耗0.24Ω，低導(dǎo)通電阻可減小電機(jī)運(yùn)行期間的IC損耗。
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