基帶芯片負責設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)功能，蘋果向高通基帶芯片專家招手，引發(fā)不少聯(lián)想。Raymond James 分析師 Tavis McCourt 報告稱，情況日益明顯，蘋果將擴大自行研發(fā)芯片，蘋果 A 系列處理器已經(jīng)客制化 GPU，基帶芯片可能也會從外包轉(zhuǎn)為自制。
報告稱，蘋果似乎有意替未來的移動設(shè)備，開發(fā)功能完備的系統(tǒng)單芯片(SoC)，當前的 A 系列處理器缺乏基帶芯片功能，挖角 Terzioglu 暗示蘋果招攬必要人才研發(fā)基帶芯片。
蘋果和高通早已撕破臉，今年 1 月蘋果狀告高通濫用專利和龍頭地位，索討過高權(quán)利金。高通否認指控，并反告蘋果妨礙營運、違反合約。兩家公司鬧僵，各方預(yù)期英特爾將吃下更多基帶芯片訂單，但是英特爾芯片效能和速度都遠遜高通，或許也讓蘋果決定自行研發(fā)。
蘋果和高通涉及的CDMA和LTE移動網(wǎng)絡(luò)專利糾紛，這兩個標準都是建立在高通開發(fā)的技術(shù)之上。蘋果還是高通的一家主要客戶，自從Verizon/CMDA iPhone 4于2011年初推出以來，蘋果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基帶處理調(diào)制解調(diào)器大多數(shù)由高通開發(fā)。而在那之前，蘋果只從英飛凌(Infineon)購買GSM調(diào)制解調(diào)器。
較早之前，媒體就已經(jīng)報道蘋果內(nèi)部設(shè)立了團隊，在開發(fā)基帶處理器，2014年蘋果從博通(Broadcom)和高通至少挖來30名中高級RF工程師，表明該公司有意開始自己基帶芯片的研發(fā)。不過時至今日，蘋果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有芯片尚無法投入生產(chǎn)。目前，蘋果MODEM的研發(fā)進展到何種階段，尚不詳。
值得一提的是，在過去一年時間里，蘋果開始擴大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，蘋果已經(jīng)通知了相關(guān)的供應(yīng)商，未來會自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片，受此影響，近日兩家供應(yīng)商I公司和D公司的股價出現(xiàn)了暴跌。
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