基帶芯片負(fù)責(zé)設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)功能，蘋(píng)果向高通基帶芯片專家招手，引發(fā)不少聯(lián)想。Raymond James 分析師 Tavis McCourt 報(bào)告稱，情況日益明顯，蘋(píng)果將擴(kuò)大自行研發(fā)芯片，蘋(píng)果 A 系列處理器已經(jīng)客制化 GPU，基帶芯片可能也會(huì)從外包轉(zhuǎn)為自制。
報(bào)告稱，蘋(píng)果似乎有意替未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備，開(kāi)發(fā)功能完備的系統(tǒng)單芯片(SoC)，當(dāng)前的 A 系列處理器缺乏基帶芯片功能，挖角 Terzioglu 暗示蘋(píng)果招攬必要人才研發(fā)基帶芯片。
蘋(píng)果和高通早已撕破臉，今年 1 月蘋(píng)果狀告高通濫用專利和龍頭地位，索討過(guò)高權(quán)利金。高通否認(rèn)指控，并反告蘋(píng)果妨礙營(yíng)運(yùn)、違反合約。兩家公司鬧僵，各方預(yù)期英特爾將吃下更多基帶芯片訂單，但是英特爾芯片效能和速度都遠(yuǎn)遜高通，或許也讓蘋(píng)果決定自行研發(fā)。
蘋(píng)果和高通涉及的CDMA和LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)專利糾紛，這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都是建立在高通開(kāi)發(fā)的技術(shù)之上。蘋(píng)果還是高通的一家主要客戶，自從Verizon/CMDA iPhone 4于2011年初推出以來(lái)，蘋(píng)果iPhone和iPad 3G/LTE所使用的基帶處理調(diào)制解調(diào)器大多數(shù)由高通開(kāi)發(fā)。而在那之前，蘋(píng)果只從英飛凌(Infineon)購(gòu)買(mǎi)GSM調(diào)制解調(diào)器。
較早之前，媒體就已經(jīng)報(bào)道蘋(píng)果內(nèi)部設(shè)立了團(tuán)隊(duì)，在開(kāi)發(fā)基帶處理器，2014年蘋(píng)果從博通(Broadcom)和高通至少挖來(lái)30名中高級(jí)RF工程師，表明該公司有意開(kāi)始自己基帶芯片的研發(fā)。不過(guò)時(shí)至今日，蘋(píng)果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有芯片尚無(wú)法投入生產(chǎn)。目前，蘋(píng)果MODEM的研發(fā)進(jìn)展到何種階段，尚不詳。
值得一提的是，在過(guò)去一年時(shí)間里，蘋(píng)果開(kāi)始擴(kuò)大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，蘋(píng)果已經(jīng)通知了相關(guān)的供應(yīng)商，未來(lái)會(huì)自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片，受此影響，近日兩家供應(yīng)商I公司和D公司的股價(jià)出現(xiàn)了暴跌。
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