本文主要從加速信號(hào)處理、模塊硬件設(shè)計(jì)、可定制化架構(gòu)3個(gè)方面概要論述未來(lái)毫米波測(cè)試架構(gòu)。

1、加速信號(hào)處理
a、通過(guò)實(shí)時(shí)LabVIEW FPGA加速FPGA編程和處理;
b、使用信號(hào)處理和校準(zhǔn)技術(shù)達(dá)到嚴(yán)苛的EVM指標(biāo)要求。
2、模塊硬件設(shè)計(jì)
a、應(yīng)對(duì)未來(lái)測(cè)試需求;
b、集成射頻和非射頻模塊實(shí)現(xiàn)整體方案;
c、PXI平臺(tái)提供嚴(yán)格同步實(shí)現(xiàn)MIMO配置;
d、PXI提供高速背板傳輸總線。
3、可定制化架構(gòu)
a、靈活可更改的射頻前端和多天線擴(kuò)展;
b、可單獨(dú)校準(zhǔn)的中頻和毫米波射頻端
免責(zé)聲明:本站所使用的字體和圖片文字等素材部分來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)共享平臺(tái)。如使用任何字體和圖片文字有冒犯其版權(quán)所有方的,皆為無(wú)意。如您是字體廠商、圖片文字廠商等版權(quán)方,且不允許本站使用您的字體和圖片文字等素材,請(qǐng)聯(lián)系我們,本站核實(shí)后將立即刪除!任何版權(quán)方從未通知聯(lián)系本站管理者停止使用,并索要賠償或上訴法院的,均視為新型網(wǎng)絡(luò)碰瓷及敲詐勒索,將不予任何的法律和經(jīng)濟(jì)賠償!敬請(qǐng)諒解!