萊迪思還針對嵌入式視覺、嵌入式顯示屏和安全物聯網(IoT)互聯等需求開發(fā)了一系列方案。
萊迪思半導體針對新一代訴求低功耗、小尺寸的智能互連方案，推出了一系列解決方案，包括ECP5、CrossLink、 MachXO3、 iCE40 UltraPlus、 HDMI ASSP以及SiBEAM Snap技術，能應用在移動產品設計中，滿足主流嵌入式應用需求。
萊迪思還針對嵌入式視覺、嵌入式顯示屏和安全物聯網(IoT)互聯等需求開發(fā)了一系列方案。在嵌入式視覺方面，萊迪思以汽車和工業(yè)解決方案推動機器人立體視覺、自動化應用機器視覺、智能
攝像頭邊緣計算以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)360度環(huán)繞視野技術的進展。
針對新一代嵌入式顯示屏的開發(fā)，萊迪思也提出了用于攝像頭和顯示屏的HDR ISP、用于車載信息娛樂系統(tǒng)的eDP到HDMI橋接以及使用CrossLink器件實現的MIPI DSI顯示屏橋接。
其他產品還包括用于工業(yè)PC的PCI Express Gen 2、用于安全物聯網（IoT）互連的傳感器數據加密以及用于千兆無線連接的SiBEAM Snap技術等。該公司表示，基于其低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP產品的智能互連解決方案將為消費電子、通信、工業(yè)、計算和汽車市場提供創(chuàng)新、互連的開發(fā)途徑。
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