由高通(Qualcomm)進(jìn)行的獨(dú)立研究《5G經(jīng)濟(jì)》指出，5G的整體經(jīng)濟(jì)效益將于2035年之前在全球?qū)崿F(xiàn)，并產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12萬(wàn)億美元的產(chǎn)品和服務(wù)。為了推動(dòng)5G深入各個(gè)行業(yè)的深度應(yīng)用，高通正在與全球通信領(lǐng)域的廠(chǎng)商們展開(kāi)合作，希望將新一代的數(shù)十億終端與機(jī)器人、人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、納米技術(shù)及更多領(lǐng)域的前沿技術(shù)相結(jié)合。
 
　　Qualcomm執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙指出，到2035年，僅5G價(jià)值鏈本身就能創(chuàng)造高達(dá)3.5萬(wàn)億美元的產(chǎn)出，其中在中國(guó)創(chuàng)造的產(chǎn)出為9840億美元；在促進(jìn)就業(yè)方面，阿蒙表示，屆時(shí)5G會(huì)在中國(guó)創(chuàng)造950萬(wàn)個(gè)工作崗位。一項(xiàng)在中國(guó)的調(diào)查顯示，有超過(guò)9成的本地受訪(fǎng)者表示期待5G幫助企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、生產(chǎn)力，并認(rèn)為5G將拉動(dòng)中小型企業(yè)成長(zhǎng)且催生新的產(chǎn)業(yè)。
 
在5G“入口”處即實(shí)現(xiàn)“快速飆車(chē)”
 
　　在這個(gè)讓人振奮的時(shí)代，什么樣的企業(yè)才能在5G“入口”處即實(shí)現(xiàn)“快速飆車(chē)”？擁有雄厚研發(fā)實(shí)力，在3G/4G時(shí)代具備深厚的技術(shù)積累，且著眼未來(lái)，不斷推進(jìn)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)邊界的企業(yè)無(wú)疑處在更加優(yōu)勢(shì)的地位。
 
　　Qualcomm于2006就開(kāi)始了5G技術(shù)的研發(fā)，包括可擴(kuò)展OFDM參數(shù)、多用戶(hù)大規(guī)模MIMO、先進(jìn)的信道編碼、獨(dú)立TDD子幀、低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等先進(jìn)技術(shù)，也正在推動(dòng)5G新空口（5G New Radio）標(biāo)準(zhǔn)制定。Qualcomm也已經(jīng)推出了覆蓋6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的多個(gè)5G新空口原型系統(tǒng)，這將加速測(cè)試、展示及驗(yàn)證 5G設(shè)計(jì)，并推動(dòng)和追蹤 3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速5G 新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。
 
　　Qualcomm工程技術(shù)高級(jí)副總裁Durga Malladi博士表示，Qualcomm已成功完成首個(gè)基于3GPP的5G 新空口連接，其多項(xiàng)技術(shù)入選當(dāng)前的5G 新空口研究項(xiàng)目。而在去年，Qualcomm 5G原型系統(tǒng)解決方案還獲評(píng)第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)評(píng)選的“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
 
　　稍早前在北京舉辦的一場(chǎng)峰會(huì)中，中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅宣布，中國(guó)移動(dòng)、Qualcomm及中興通訊計(jì)劃合作開(kāi)展基于5G 新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)，試驗(yàn)將基于3.5GHz頻段展開(kāi)，將推動(dòng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G 新空口技術(shù)的大規(guī)?？焖衮?yàn)證和商用，使符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)的5G 新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。
 
　　此外，在即將到來(lái)的西班牙MWC期間，中國(guó)移動(dòng)和Qualcomm展臺(tái)將共同演示Qualcomm首個(gè)基于3GPP 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接，這是雙方持續(xù)合作的一部分。
 
　　而稍早前，Qualcomm、愛(ài)立信和AT&T也宣布計(jì)劃合作開(kāi)展基于5G 新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)，試驗(yàn)將支持毫米波頻譜運(yùn)行，這將加快28GHz和39GHz頻段的商用部署。
 
　　為了支持5G產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，Qualcomm最近推出了第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器——Qualcomm驍龍X20 LTE芯片組。這一調(diào)制解調(diào)器基于領(lǐng)先的10納米FinFET制程工藝打造，峰值下行速度最高達(dá)1.2Gbps，目前已經(jīng)開(kāi)始出樣。這也是Qualcomm第二款支持千兆級(jí)下行速率的調(diào)制解調(diào)器。
 
　　Qualcomm在2016年2月就發(fā)布了驍龍X16調(diào)制解調(diào)器，支持與光纖一樣的1Gbps網(wǎng)速，而目前它已經(jīng)被應(yīng)用在真正的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品上。日前，Qualcomm、Telstra、愛(ài)立信和NETGEAR宣布推出全球首個(gè)商用千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)及終端，全新推出的千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)能夠帶來(lái)高達(dá)1Gbps的下行速率，同時(shí)提供高達(dá)150Mbps的上行速率。
 
　　驍龍835處理器即集成了X16千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級(jí)連接的商用處理器。
 
　　Qualcomm銷(xiāo)售及產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍表示，驍龍所支持的千兆級(jí)LTE對(duì)于下一代體驗(yàn)至關(guān)重要。他還表示，隨著數(shù)家領(lǐng)先的OEM廠(chǎng)商和運(yùn)營(yíng)商在全球發(fā)布支持千兆級(jí)LTE的終端和網(wǎng)絡(luò)，驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出將在整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中推動(dòng)全新連接體驗(yàn)的發(fā)展，這也將為5G鋪平發(fā)展道路。此外，在垂直行業(yè)領(lǐng)域，不論面向汽車(chē)行業(yè)的C-V2X技術(shù)，還是無(wú)人機(jī)通信和智慧城市，Qualcomm也都推出了相應(yīng)的解決方案，積極布局。從這個(gè)角度說(shuō)，在5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的入口處，只有在通信領(lǐng)域具有深厚積累、并持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新的企業(yè)，才能實(shí)現(xiàn)“入口飆車(chē)”。