合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車電子和聯(lián)網(wǎng)計算等）
高通(Qualcomm Incorporated)和TDK宣布，雙方的合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域（例如
物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車電子和聯(lián)網(wǎng)計算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團（TDK SAW Business Group）業(yè)務活動的一部分。
Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復雜程度。為此，能夠向生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規(guī)?；丶皶r推出移動解決方案至關重要。”
與RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）將具備設計和提供具有端到端性能和全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的實力優(yōu)勢。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網(wǎng)絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開關產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）以及業(yè)界領先的包絡追蹤解決方案。
除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦將深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術。
TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“和Qualcomm更深入的合作與我們的增長戰(zhàn)略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創(chuàng)新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統(tǒng)（MEMS）、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產(chǎn)生的獨特全面技術與產(chǎn)品組合。”
RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務，其將在歐洲和亞洲設有研發(fā)及制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑設立總部。Christian Block將擔任QTI射頻前端業(yè)務高級副總裁兼總經(jīng)理，上述射頻前端業(yè)務包括RF360控股公司。Block曾任TDK全資子公司EPCOS AG首席技術官及TDK SAW業(yè)務集團總經(jīng)理。
RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG（愛普科斯）占股49%。在交易完成日的30個月后，QGT有權收購（且愛普科斯有權出售）合資企業(yè)的剩余股份。
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