嘉賓現(xiàn)場演講
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“拐點”下的市場趨勢
過去一年，在整體經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，是唯一保持增長的地區(qū)，2015年銷售額同比增長7.7%，半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，2016年則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“拐點”。
對于當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，世偉洛克資深半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)理John Baxter分析指出：“半導(dǎo)體行業(yè)正廣泛使用新的3D芯片技術(shù)，該技術(shù)將激發(fā)和制造新的集成電路，這正是我們樂見其成的。隨之而來的就是對新技術(shù)的挑戰(zhàn)，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈通過更多的交流與合作共同達(dá)成。”
來自SEMI中國的首席分析師戚發(fā)鑫則針對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作了重點分析，他指出，集成電路已經(jīng)成為中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支撐，是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。同時，國家政策長期支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。“產(chǎn)業(yè)政策+政府資金”雙輪驅(qū)動我國集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張積極。再結(jié)合全球產(chǎn)業(yè)趨勢分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來黃金十年。
中微半導(dǎo)體采購總監(jiān)、半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士朱文龍針對“半導(dǎo)體設(shè)備中的流體系統(tǒng)應(yīng)用”分享指出，技術(shù)發(fā)展為半導(dǎo)體設(shè)備帶來挑戰(zhàn)，包括線寬越來越小，防污染要求越來越多樣等，如果沒有相關(guān)經(jīng)驗，要花很多精力對應(yīng)。在流體系統(tǒng)里使用潔凈度、工藝標(biāo)準(zhǔn)高的組件，排除污染源時就可以節(jié)省很多資源。
美國國家科學(xué)基金會(NSF)北卡電子材料研究中心研究員、沈陽拓荊科技有限公司總經(jīng)理呂光泉博士重點介紹了ALD原子層沉積工藝在半導(dǎo)體芯片制造工藝中的最新應(yīng)用場合，以及目前設(shè)備廠家ALD機(jī)臺大規(guī)模制造所帶來的挑戰(zhàn)。
不斷創(chuàng)新 世偉洛克深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用
論壇上，針對“芯片制造中氣體系統(tǒng)的挑戰(zhàn)和最佳實踐方案”，John Baxter作了詳細(xì)介紹，從“不穩(wěn)定的化學(xué)品，產(chǎn)品均一性和良率，成本的考慮”這幾個方面來闡述選擇一款合適的產(chǎn)品對芯片生產(chǎn)制造的重要性。”
作為包括 ALD、CMP、晶圓清洗、銅沉積、鈷沉積、CVD 和 PVD等在內(nèi)的半導(dǎo)體流體系統(tǒng)和工藝的技術(shù)專家，世偉洛克的工藝系列不僅支持半導(dǎo)體芯片制造，也支持平板顯示器、鋰離子電池、LED 以及光伏技術(shù)的開發(fā)。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用上，世偉洛克曾推出面密封金屬對金屬的接頭設(shè)計“VCR接頭”;其獨有的無彈簧隔膜閥設(shè)計，為隔膜閥設(shè)計中的潔凈度和可靠性設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。一直以來，世偉洛克堅持對產(chǎn)品原材料嚴(yán)苛的質(zhì)量控制，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性，并不斷針對半導(dǎo)體制造對核心產(chǎn)品的苛刻需求進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，其重點產(chǎn)品包括球閥、超高純隔膜閥、波紋管閥、單向閥、最先進(jìn)的ALD(原子層沉積閥)、VCR金屬面密封接頭、高純微型焊接接頭、高純調(diào)壓閥和高純壓力表、高純過濾器、軟管等，廣泛應(yīng)用與半導(dǎo)體制造中。
論壇現(xiàn)場，一能科技有限公司總工程師星野政宏也向與會者介紹了日本IC產(chǎn)業(yè)與世偉洛克的合作。星野政宏曾擔(dān)任日本NEC工藝總工程師，參與日本18英寸國家項目，是中國半導(dǎo)體“909”工程的外籍專家，長期從事半導(dǎo)體的研究開發(fā)與應(yīng)用。
值得一提的是，為響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)制程上不斷發(fā)展的需求，世偉洛克最近的一項技術(shù)革新是推出了原子層沉積(ALD)閥門。其ALD閥門具有超長使用壽命(一億次開關(guān)以上)，高速閥門執(zhí)行開關(guān)速度(低于5毫秒)，高速閥門響應(yīng)速度(低于15毫秒)，熱隔離機(jī)構(gòu)使工作溫度可達(dá)200攝氏度，閥門與閥門流量一致性控制在6%內(nèi)(性能遠(yuǎn)高于普通隔膜閥的10%)等特點，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體ALD(原子層沉積工藝)高K電介質(zhì)沉積。
經(jīng)歷了半個多世紀(jì)的發(fā)展，如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專業(yè)化。半導(dǎo)體設(shè)備和材料處于IC產(chǎn)業(yè)的上游，為IC產(chǎn)品的生產(chǎn)提供必要的工具和原料。而隨著芯片集成度不斷提高，制程節(jié)點不斷縮小，芯片制造工藝復(fù)雜程度也不斷遞增，這對設(shè)備與材料以及前道工藝技術(shù)提出更高的要求，不斷創(chuàng)新技術(shù)，跟進(jìn)市場發(fā)展需求，也成為產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點保持競爭力的關(guān)鍵。
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