為了達成目標，大陸已在全國各地建立半導體產業(yè)聚落，中央和地方政府也計劃在未來十年投入人民幣7,200億元資金建設，除了滿足消費者和工業(yè)半導體需求，還有一部分是為了支援戰(zhàn)略需要，開發(fā)國防或通訊等具敏感性產業(yè)使用的半導體，降低對國外芯片制造商的依賴。
鑒于半導體產業(yè)的高進入門檻，大陸多采取和現(xiàn)有公司合作的方式進行，例如貴州政府在2016年1月與高通(Qualcomm)成立合資公司，負責生產先進的伺服器芯片。清華紫光也成為臺灣封測業(yè)者力成的最大股東。不過大陸與硬碟大廠威騰(Western Digital;WD)、美光(Micron)的交易案則受到大陸經(jīng)濟成長率放緩、美國監(jiān)管機關審查等不同因素影響而未能成功。
以高速鐵路為例，當全球高速鐵路需求停滯時，大陸憑藉對市場需求的控制以及龐大的談判籌碼，讓參與的制造商不得不接受大陸苛刻的IP移轉和所有權限制條件。大陸因此得以在10年內快速取得高速鐵路市場的優(yōu)勢。
然而在大陸政府無法直接掌控消費者需求的汽車產業(yè)，情況就大不相同。大陸只能透過成立合資企業(yè)的方式鼓勵福斯(Volkswagen)和通用汽車(GM)等國外大廠在大陸生產，因此福斯與通用在進入大陸市場數(shù)十年后仍保有市場領先位置。
至于大陸在航太產業(yè)的進步也十分緩慢，主因為資金不足，以及無法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技術移轉。這兩家公司在大陸都有設廠，但主要集中于價值鏈中較不牽涉IP的組裝或完成階段。
半導體產業(yè)與汽車產業(yè)類似，全球消費者和企業(yè)主要根據(jù)品質、技術、價值和品牌選擇系統(tǒng)和元件，因此大陸政府無法控制市場需求。廠商必須提供令終端消費者滿意的效能與價格才能維持競爭力。
大陸進入半導體產業(yè)最先需要考量的便是從何處切入的問題，無論是存儲器、邏輯或是類比芯片，或是純芯片設計、晶圓代工或是整合的商業(yè)模式，都需要擁有基礎IP和不斷創(chuàng)新的能力。
晶圓代工方面，最大的挑戰(zhàn)在于先進制程技術。大陸在手機和平板等低成本裝置市場已建立穩(wěn)固的生態(tài)體系，本土業(yè)者更持續(xù)強化能力，努力從組裝廠晉升至系統(tǒng)設計甚至硅芯片設計。
邏輯芯片設計對大陸來說除了經(jīng)濟利益，還有戰(zhàn)略與安全考量，因此相當重要。邏輯芯片也是資料中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的關鍵平臺，F(xiàn)PGA、GPU和RISC處理器等新架構，都各具競爭優(yōu)勢，甚至可以挑戰(zhàn)霸主地位，因此大陸可以考慮推出自有平臺。
存儲器的優(yōu)勢已從美國轉到日本，再轉到韓國。雖然目前大陸廠商還不具有領先的存儲器技術，已展現(xiàn)強烈企圖心，如武漢新芯(XMC)便與美國快閃存儲器制造商Cypress Semiconductor共同合作一項240億美元的投資案。
物聯(lián)網(wǎng)相關應用使感測器、能源管理和訊號處理器等類比芯片的需求暴增，加上大陸積極推動電動車和新能源，提高類比業(yè)者進入大陸市場的意愿，大陸業(yè)者有機會透過整合進入市場。
對于大陸爭取全球半導體市場展現(xiàn)的企圖心，國際半導體業(yè)者須主動出擊，考量各種可行的進攻和防御移動。例如尋找投資與擴大參與的機會，從其他與大陸企業(yè)發(fā)展健康合伙關系的產業(yè)中汲取經(jīng)驗，并了解如何選擇正確的伙伴或許比一開始取得優(yōu)勢更加重要。
至于大陸半導體業(yè)者則應在國內外尋找或接手可能的伙伴，并以雙贏合作模式為目標，共同開發(fā)、調整、生產符合大陸生態(tài)體系的技術，這樣會比純粹的低成本或IP移轉更有效率。同時尋求購并目標，扶植能力和人才，訂定整合計劃，確保交易成功并留任人才。
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