作為移動互聯(lián)時代最成功的半導體技術公司之一，其主推的ARM微處理器架構在移動終端設備中處于壟斷地位，迄今為止包含ARM授權技術的芯片已經(jīng)累積出貨超過900億顆。尤其是在手機應用處理器方面，英特爾都已經(jīng)認輸，在2016年5月決定停止開發(fā)Broxton和SoFIA兩款移動處理器產(chǎn)品線，這樣ARM架構將統(tǒng)一手機處理器市場。
當然，這也許是軟銀收購ARM能夠成功的基礎之一：手機處理器市場份額已經(jīng)到頭，智能手機增速也接近停滯。
另一方面，軟銀出的價錢有足夠的誠意。234億英鎊是ARM去年凈收入的70倍，比ARM當前的市值溢價43%，連ARM CEO Simon Segars在接受采訪時也表示，股東和管理層都應該滿意每股17英鎊的收購價。
但ARM這樣一家以技術授權為主營業(yè)務的公司，既不像英特爾一樣每年維持幾十億到上百億美元的資本支出，大部分投入到半導體設備上;也不像IC設計公司做具體芯片的設計開發(fā)，需要支付晶圓代工和封裝測試的費用?？梢哉f，在半導體生態(tài)圈中，ARM的形態(tài)最輕，所需資本投入并不多，相比其他半導體公司，ARM更像一家軟件公司，這也是ARM市盈率較高的原因。那么為何ARM要接受軟銀的大筆投資呢?除了軟銀這樣的金主難遇，還有哪些原因呢?
在接受英國媒體采訪時，Simon Segars反復強調了ARM當前遇到的困難。物聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛汽車?這些都很好，但不是短期就能夠見到效益的，“需要數(shù)十億美元的投入，單靠我們自己，也許要等幾十年(這些新技術才能成熟)，有了軟銀的支持，我們能把這個時間縮短。”
ARM的被收購，既與物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不如預期有關，也顯示了無晶圓模式在半導體工藝接近物理極限時，越來越高的研發(fā)成本對于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的極大壓力。
根據(jù)ARM的年報，2015年全球1384家移動芯片制造商都采用了ARM的架構。但這1000多家中，真正有能力使用最新14納米/16納米工藝進行設計的公司，不到1%。根據(jù)Gartner的估算,設計公司開發(fā)一款14納米工藝的芯片,成本在2億美元左右。晶圓代工產(chǎn)業(yè)原本是為了降低半導體公司的資本支出而出現(xiàn)的，當年動輒千萬到上億美元的產(chǎn)線投入使得半導體產(chǎn)業(yè)缺乏活力，晶圓代工業(yè)出現(xiàn)以后，大批資本規(guī)模小的IC設計公司紛紛成立，成為半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的拉動力。
現(xiàn)在最先進工藝高昂的研發(fā)費用，已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的障礙，也使得IC設計公司越來越兩極分化，要么抱團做大跟上工藝發(fā)展節(jié)奏，要么停留在舊工藝，從主流市場轉戰(zhàn)利基市場。芯原董事長戴偉民曾提出“輕設計”的概念，試圖通過提供IP和設計服務的方式，為IC設計公司降低開發(fā)成本。這或許是一種方法，但面對先進工藝居高不下的流片成本，似乎是杯水車薪。
當然，有了軟銀的撐腰，ARM不用再擔心開發(fā)費用的問題。而且整合順利的話，依靠軟銀旗下的電信公司，ARM或許在服務器領域能夠打開局面。能夠采用最先進工藝的設計公司越來越少?至少這兩年ARM可以先不考慮這個問題了，但CEVA和Imagination呢?
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