MP3播放器或智能型手機等個人音效裝置配備仿生耳模塊后，用戶可以根據(jù)外面聲音條件以電子方式打開和關閉模塊，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過聯(lián)網(wǎng)智能裝置的音效來提升環(huán)境音質。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲干擾用戶，同時，用戶無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音噪聲所引起的疼痛。
封裝方案設計廠商AT&S與瑞的穿戴式聲音技術創(chuàng)新企業(yè)Soundchip和意法
半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）攜手開發(fā)一款創(chuàng)新的仿生耳模塊（Bionic Ear）。當安裝在個人音效裝置時，該模塊能夠提供令人震撼的音樂體驗，用戶和智能軟件控制聲音時無需從耳內(nèi)取下音效裝置。
MP3播放器或智能型手機等個人音效裝置配備仿生耳模塊后，用戶可以根據(jù)外面聲音條件以電子方式打開和關閉模塊，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過聯(lián)網(wǎng)智能裝置的音效來提升環(huán)境音質。在噪聲太大的環(huán)境中，這個功能可全面防止噪聲干擾用戶，同時，用戶無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音噪聲所引起的疼痛。
為進一步提升行動聽覺體驗，該仿生耳模塊整合各種先進電子組件，包括頭部跟蹤器和其它傳感器，實現(xiàn)令人震撼的新功能：擴增語音導航（augmented-audio guidance）和生物識別監(jiān)控。
該仿生耳模塊使用Soundchip開發(fā)的HD-PA技術實現(xiàn)多模音效功能，透過使用Soundstrate專利技術取得精巧的模塊尺寸。Soundstrate專利技術可在一個精巧的機械結構內(nèi)高效整合電子、聲學和數(shù)據(jù)傳輸組件。仿生耳模塊整合了意法半導體研發(fā)的最新的動作和音效MEMS（微機電系統(tǒng)）組件、零等待（zero-latency）聲音處理的HD-PA兼容音效引擎以及意法半導體的STM32超低功耗微控制器。
該仿生耳模塊的封裝采用AT&S最新的ECP（嵌入式組件封裝）和2.5DPCB（印刷電路板）技術，能夠整合聲學組件、電聲組件、被動式組件、主動式組件與無與倫比的能效，使模塊的尺寸能夠完美地符合耳朵對舒適性的要求和尺寸限制，并與市面上現(xiàn)有的大多數(shù)耳塞式個人音效產(chǎn)品兼容。
Sounchip執(zhí)行長Mark Donaldson表示：「四年來，Soundchip為主要的消費性電子、行動裝置和航空設備廠商提供智能型穿戴式音效產(chǎn)品。這些廠商的反應讓我們感到非常興奮，我們看到消費性電子市場將出現(xiàn)一波透過軟件促進（software-enabled）的智能型穿戴式音效產(chǎn)品浪潮?！?br />
意法半導體量產(chǎn)MEMS和模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：「實現(xiàn)仿生耳模塊需要在一個穿戴必須舒適的復雜結構內(nèi)連接可靠的高性能硅組件。透過整合我們市場領先的MEMS產(chǎn)品和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案，我們擁有了研發(fā)這個開創(chuàng)性解決方案所需的技術。」
AT&S先進封裝業(yè)務副總裁Michael Tschandl表示：「外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵里的裝置，需要高整合度設計和先進的封裝解決方案。作為最大的ECP和2.5D封裝解決方案供貨商，AT&S在仿生耳研發(fā)領域擁有很強的優(yōu)勢，我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳項目，將這些令人興奮的技術推向市場。」該仿生耳模塊預計于2015年第二季推出樣品。
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