Supermicro,Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅動器槽。

　　更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16槽機架式安裝系統(tǒng)中支持高達1/2 PB的儲存空間，隨后的產(chǎn)品則將在2U 32槽機架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。

　　Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來的工作負載，為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標準機架式安裝系統(tǒng)中提供PB級的存儲容量，用戶能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電，將為我們的用戶提供全行業(yè)領先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量，能讓客戶運用先進的人工智能技術輕松取得深入洞見。通過我們的構建式組合架構，能更快將新技術推向市場，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進的系統(tǒng)。"

　　隨著CPU、GPU和內存技術的發(fā)展，現(xiàn)代計算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高，為了將數(shù)據(jù)供應給應用程序發(fā)揮效益，同時避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸，強化存儲性能同樣是不可或缺的關鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務器提供領先業(yè)界的存儲性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統(tǒng)數(shù)量，進而降低TCO。

　　這些全新采用Intel平臺的系統(tǒng)搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器，TDP高達270W，內含多達32個DDR5-4800MHz內存DIMM，內存總容量達8TB。而采用AMD平臺的系統(tǒng)則是搭載第4代AMD EPYC?處理器，TDP高達350W，內含24個DDR5-4800MHz內存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量內存要求的計算密集型應用程序所設計。

　　Supermicro New E3.S and E1.S Petascale Storage Systems Portfolio

　　Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個全高半長的PCIe Gen5 x16插槽，支持高階xPU和智能型NIC，允許用戶選用當前正顛覆傳統(tǒng)IT領域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存，使運行更流暢。此外，另兩個額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（進階I/O模塊）插槽，可提升現(xiàn)場維修性和插件兼容性，與各種現(xiàn)有OCP 3.0網(wǎng)絡卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對稱架構，提供到驅動器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬，并提供多重靈活網(wǎng)絡選項來減少延遲。與此同時，對稱設計有助于讓氣流在整個系統(tǒng)內順暢流動，如此便能選用更高效能的處理器。