5月12日消息，在新冠疫情、全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型等多重因素影響下，芯片產(chǎn)能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。
此前有媒體稱，目前大部分晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，但卻很少能看到8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，目前12英寸的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)依舊是晶圓制造業(yè)的主旋律，因此8英寸產(chǎn)能比12英寸晶圓廠的代工產(chǎn)能更為緊張。
電子時報(bào)報(bào)道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12英寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進(jìn)入12英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的8英寸產(chǎn)能。
消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理IC，二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產(chǎn)能。
集成電路的發(fā)展有兩條技術(shù)主線：一條是晶圓尺寸的擴(kuò)大，一條是芯片制程技術(shù)的提升。因此，尺寸越大，單個硅晶片上可制造的芯片總量就越多，單位芯片的成本也自然就能降低，成品率也將隨之上升，不過下游終端對于其需求也有不同。
目前全球8英寸產(chǎn)能主要覆蓋的領(lǐng)域來自于電源管理芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動IC、射頻芯片以及功率器件等；12英寸廠主要覆蓋的領(lǐng)域包括AI芯片、SoC、GPU、存儲器等消費(fèi)類電子領(lǐng)域。
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