近日，基于先進(jìn)存算一體技術(shù)的新型智能計(jì)算芯片企業(yè)“后摩智能”宣布完成數(shù)千萬美元天使輪融資。本輪融資由紅 杉資本中國基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國、聯(lián)想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投等多家資本跟投。
后摩智能成立于2020年底，專注于原創(chuàng)新型智能計(jì)算芯片及軟硬件一體化平臺(tái)的打造。針對(duì)現(xiàn)有計(jì)算芯片架構(gòu)中計(jì)算和存儲(chǔ)分離，導(dǎo)致芯片遇到“存儲(chǔ)墻”和性能瓶頸的難題，后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于泛機(jī)器人/無人小車等大邊緣端，以及云端推理和訓(xùn)練。
后摩智能的明星級(jí)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家組成，創(chuàng)始人吳強(qiáng)博士在普林斯頓大學(xué)期間的博士論文，即為高能效比計(jì)算芯片及編譯器，獲計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)頂級(jí)會(huì)議MICRO當(dāng)年最佳論文。他先后工作于AMD、Facebook，回國后加入地平線擔(dān)任CTO，在體系架構(gòu)和軟件方面積累深厚，對(duì)邊緣端和云端應(yīng)用場(chǎng)景都有深刻理解和工程實(shí)踐。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員在先進(jìn)存儲(chǔ)器件及存算一體技術(shù)方向有近15年的研究積累，曾獲得EDAA優(yōu)秀博士論文獎(jiǎng)，及國際微電子固態(tài)器件大會(huì)“國際最佳青年學(xué)者“，成果發(fā)表在國際芯片最高學(xué)術(shù)會(huì)議 ISSCC， ISCA，及HPCA等。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員來自AMD、Nvidia、華為海思、地平線等一線芯片公司，主導(dǎo)設(shè)計(jì)及交付過多款世界級(jí)的芯片（0.18um-6nm）， 包括GPU， CPU， 及高性能車規(guī)級(jí)AI芯片等。
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