2月24日，芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技（以下簡(jiǎn)稱”芯耀輝”）宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由高 瓴創(chuàng)投、紅 杉中國(guó)、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長(zhǎng)青本輪超額跟投。融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級(jí)。同時(shí)，芯耀輝將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。
芯耀輝科技是一家致力于先進(jìn)半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司。通過自主研發(fā)先進(jìn)工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國(guó)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)。憑借其IP產(chǎn)品的穩(wěn)定性高、兼容性強(qiáng)、跨工藝、可移植等獨(dú)特的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)，服務(wù)于數(shù)字社會(huì)的各個(gè)重要領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等。
自2020年6月成立以來，迅速集結(jié)了一批有理想的國(guó)際芯片頂尖人才。芯耀輝憑借這支行業(yè)夢(mèng)之隊(duì)的深厚積累，快速明確了產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略和市場(chǎng)策略：憑借現(xiàn)有的業(yè)界先進(jìn)、可靠的IP技術(shù)和產(chǎn)品，以升級(jí)的技術(shù)服務(wù)迅速建立自己的合作生態(tài)體系，以連接應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。這一生態(tài)體系也提供了市場(chǎng)需求和產(chǎn)品研發(fā)的正向循環(huán)，加速推動(dòng)芯耀輝研發(fā)先進(jìn)IP。
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