11月15日，中國證券監(jiān)督管理委員會第十八屆發(fā)行審核委員會召開2019年第176次發(fā)審委會議，審議通過了福州瑞芯微電子股份有限公司IPO過會申請，將在上交所主板上市。

　　瑞芯微招股書顯示，公司在音視頻編解碼、視覺影像處理、軟硬件協(xié)同開發(fā)、多應用平臺開發(fā)等方面積累了深厚的技術優(yōu)勢，已經成為國內集成電路設計行業(yè)的優(yōu)勢企業(yè)。目前，公司芯片產品主要包括消費電子和智能物聯(lián)應用處理器SoC芯片及電源管理芯片。在消費電子應用領域，公司高端SoC芯片產品正逐步進入國際高端消費電子市場，公司成為國內少數與英特爾、谷歌、三星等國際IT行業(yè)巨頭均有深度合作的中國集成電路設計企業(yè)之一；在智能物聯(lián)應用領域，公司是國內少數具備國際競爭力的設計企業(yè)之一。

       瑞芯微：國產AI芯片的先行者

　　近年來，瑞芯微持續(xù)深耕AI市場，根據市場研究公司Compass Intelligence 2018年發(fā)布的全球人工智能芯片企業(yè)排名榜單顯示，在國內人工智能芯片領域，瑞芯微已躍升第二，僅位于華為海思之后。能獲得這樣的表現，主要得益于其RK3399Pro和RK1808這兩顆人工智能旗艦芯片的強勢表現。

　　官方資料顯示，RK3399Pro這顆AI芯片采用雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53的big.LITTLE大小核CPU架構，芯片在整體性能、功耗方面具技術領先性。同時，芯片還集成了四核的ARM高端GPU Mali-T860，進一步提升了芯片在圖形處理方面的能力。

　　更值得一提的是，RK3399Pro還內置了性能高達3.0Tops、融合了瑞芯微Rockchip在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經驗打造的NPU，讓典型深度神經網絡Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在其上的運行效果表現出眾，性能大幅提升。

　　據介紹，作為瑞芯微首顆采用CPU+GPU+NPU硬件結構設計的AI芯片，RK3399Pro AI芯片具備以下三大特性：

　　1、AI硬件性能高

　　RK3399Pro采用專有AI硬件設計，NPU運算性能高達3.0Tops，高性能與低功耗指標均大幅領先：相較同類NPU芯片性能領先150%；相較GPU作為AI運算單元的大型芯片方案，功耗不到其所需的1%。

　　2、平臺兼容性強

　　RK3399Pro的NPU支持8bit與16bit運算，能夠兼容各類AI軟件框架?，F有AI接口支持OpenVX及TensorFlowLite/AndroidNN API，AI軟件工具支持對Caffe/TensorFlow模型的導入及映射、優(yōu)化。

　　3、完整方案易于開發(fā)

　　Rockchip基于RK3399Pro芯片提供一站式AI解決方案，包括硬件參考設計及軟件SDK，可大幅提高全球開發(fā)者的AI產品研發(fā)速度，并極大縮短產品上市時間。

　　這些性能使得RK3399Pro能被快速應用于智能駕駛、圖像識別、安防監(jiān)控、無人機、語音識別等各AI應用領域。

　　RK1808則是瑞芯微采用22nm FD-SOI工藝打造的AIoT芯片。這個芯片最為突出的特點在于能提供高達3.0TOP的NPU峰值算力的同時，還擁有了比其他對手更低的功耗。據介紹，相同性能下，RK1808的功耗相比主流28nm工藝產品可降低30%左右；內置2MB系統(tǒng)級SRAM，可實現always-on設備無DDR運行；具有硬件VAD功能，支持低功耗偵聽遠場喚醒。

　　RK1808內置的NPU還支持INT8/INT16/FP16混合運算，最大程度兼顧性能、功耗及運算精度；支持TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的網絡模型轉換，兼容性強。

　　同時，RK1808擁有的豐富外設接口能便于應用擴展，視頻支持MIPI/CIF/BT1120輸入，支持MIPI/RGB顯示輸出；具有PWM/I2C/SPI/UART等一系列傳感器輸入輸出接口；具有USB3.0/USB2.0/PCIE等高速設備接口，支持千兆以太網及外置WiFi/BT模塊；音頻支持麥克風陣列輸入，同時支持音頻輸出。

　　RK1808的高算力、低功耗特性、及針對性AIoT接口設計讓其更好地實現語音喚醒、語音識別、人臉檢測及屬性分析、人臉識別、姿態(tài)分析、目標檢測及識別、圖像處理等一系列功能，可廣泛應用于安防、教育、清掃、車載、穿戴、家電、存儲等各場景中。

　　為了幫助合作伙伴快速落地AI應用，瑞芯微還發(fā)布RKNN-Toolkit、人工智能軟件開發(fā)工具包Rock-X SDK。

　　據官方資料介紹，通過RKNN-Toolkit，開發(fā)者可以完成TensorFlow、Caffe、PyTorch、MXNet等模型的轉換、量化、性能Profile、內存耗費統(tǒng)計等任務，快速將AI模型部署到嵌入式硬件平臺上；而Rock-X SDK則是基于RK3399Pro/RK1808的一組快捷AI組件庫，初始版本包括：人臉檢測、人臉識別、活體檢測、人臉屬性分析、人臉特征點、人頭檢測、人體骨骼關鍵點、手指關鍵點、人車物檢測等功能，開發(fā)者僅需要幾條API調用即可在嵌入式產品中離線地使用這些功能，而無需關心AI模型的部署細節(jié)，極大加速了產品的原型驗證和開發(fā)部署。