格蘭仕近日正式發(fā)布名為“BF—細(xì)滘”的家電物聯(lián)網(wǎng)芯片。該款芯片采用40納米制程,比同等制程的國(guó)外芯片速度更快、能效更高,更體現(xiàn)家電行業(yè)特點(diǎn)。未來,格蘭仕全線家電產(chǎn)品將陸續(xù)應(yīng)用該芯片,并將推出性能更加優(yōu)越的“獅山”芯片和“NB—獅山”處理器。格蘭仕集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁梁昭賢表示,這是格蘭仕整合世界一流人才和技術(shù)實(shí)現(xiàn)的核心技術(shù)突破,也將成為格蘭仕從制造邁向科技的新起點(diǎn)。
“未來三年,我們將努力將芯片、邊緣計(jì)算、無線電力三項(xiàng)技術(shù)融為一體,產(chǎn)生一個(gè)全新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。”格蘭仕技術(shù)人員表示,希望打造一個(gè)全新的、開放的、沒有邊界的平臺(tái),分享科技與共享帶來的便利,賦能整個(gè)家電業(yè)生態(tài)圈。